[實(shí)用新型]一種LED燈絲

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520887548.2
• 申請(qǐng)日: 2015-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN205122638U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱士海;馮峰;袁宗乾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江凱耀照明股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/60
• 分類號(hào): H01L33/60;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 杭州杭誠(chéng)專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED燈結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈絲。

背景技術(shù)

LED燈因其具有環(huán)保、亮度高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛地應(yīng)用于各領(lǐng)域中。

發(fā)明專利授權(quán)公告號(hào)CN102109115B公開了一種P-N結(jié)4π出光的高壓LED及LED燈泡，高壓LED包括有一個(gè)透明基板，透明基板的二端設(shè)置有電引出線，在所述透明基板上安裝有至少一串高壓LED芯片，每個(gè)高壓LED芯片包括有至少二個(gè)串聯(lián)的LEDP-N結(jié)，各P-N結(jié)之間有至少一條電連接線；每個(gè)高壓LED芯片的二端各有至少一個(gè)用于焊接打線的金屬電極。

上述發(fā)明專利的LED燈在透明基板上安裝有至少一串高壓LED芯片，高壓LED芯片和透明基板四周有把高壓LED芯片所發(fā)的光轉(zhuǎn)變成其它所需光色光的發(fā)光粉層。然而在目前的LED燈絲燈燈絲封裝生產(chǎn)過程中，因技術(shù)和成本的原因，透明基板兩側(cè)無法很理想的涂滿熒光粉，會(huì)造成部分藍(lán)光溢出和LED光效的損失。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種LED燈絲。本實(shí)用新型的LED燈絲結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在透明基板的兩側(cè)設(shè)有具有高反射的涂層，可以有效抑制芯片藍(lán)光溢出。此外能夠?qū)崿F(xiàn)LED燈絲的360°發(fā)光，且各向亮度均一，LED發(fā)光效率高。

本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案為：一種LED燈絲，包括有透明基板，所述透明基板的上端面固定有LED芯片，透明基板的上端面與所述LED芯片的上端面覆蓋有上熒光粉層，透明基板的下端面覆蓋有下熒光粉層。透明基板的左右兩個(gè)側(cè)面上設(shè)有涂層。

透明基體的左右兩個(gè)側(cè)面設(shè)有涂層，能夠防止LED芯片的藍(lán)光溢出，并且通過反射以及一系列的折射，提高發(fā)光效率。

透明基板的上下兩個(gè)端面均設(shè)有熒光粉層，能夠使LED芯片的光通過熒光分層，向四周發(fā)光。

作為優(yōu)選，所述透明基板上端面與所述LED芯片上端面的熒光粉層的上表面呈上凸的弧面，透明基板下端面的熒光粉層的下表面呈下凸的弧面。

弧面的設(shè)置能夠確保各向發(fā)光亮度的均一性。

作為優(yōu)選，所述涂層的材料為銀，所述透明基板的材料為藍(lán)寶石玻璃。銀涂層能夠?qū)膺M(jìn)行發(fā)射，效率高，透射率小。

作為優(yōu)選，所述透明基板的左右兩個(gè)側(cè)面互相平行，所述涂層互相平行。所述上熒光粉層上表面的曲率等于下熒光粉層下表面的曲率。

當(dāng)透明基板的左右兩個(gè)側(cè)面互相平行時(shí)，將上熒光粉層和下熒光粉層表面的曲率設(shè)計(jì)為相同，實(shí)現(xiàn)各向發(fā)光。

作為優(yōu)選，所述的透明基板的橫截面呈等腰梯形，且所述橫截面中透明基板上端面寬于透明基板下端面。所述透明基板橫截面兩條側(cè)邊的夾角為50-70度。所述上熒光粉層上表面的曲率小于下熒光粉層下表面的曲率。

當(dāng)透明基板的橫截面呈等腰梯形時(shí)，將兩條側(cè)邊夾角控制在50-70度，并且上熒光粉層上表面的曲率小于下熒光粉層下表面的曲率，如此設(shè)計(jì)，從上表面和小表面發(fā)出的光加在一起幾乎能夠?qū)崿F(xiàn)360°發(fā)光。

與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的LED燈絲結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在透明基板的兩側(cè)設(shè)有具有高反射的涂層，可以有效抑制芯片藍(lán)光溢出，并且提高LED發(fā)光效率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例2的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記為：透明基板1、LED芯片2、上熒光粉層3、下熒光粉層4、涂層5。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。在本實(shí)用新型中所涉及的裝置、連接結(jié)構(gòu)和方法，若無特指，均為本領(lǐng)域公知的裝置、連接結(jié)構(gòu)和方法。

實(shí)施例1

如圖1、圖2所示：一種LED燈絲，包括有透明基板1，所述透明基板的上端面固定有LED芯片2，透明基板的上端面與所述LED芯片的上端面覆蓋有上熒光粉層3，透明基板的下端面覆蓋有下熒光粉層4。所述透明基板上端面與所述LED芯片上端面的熒光粉層的上表面呈上凸的弧面，透明基板下端面的熒光粉層的下表面呈下凸的弧面。上熒光粉層上表面的曲率等于下熒光粉層下表面的曲率。

所述透明基板的左右兩個(gè)側(cè)面互相平行，透明基板的左右兩個(gè)側(cè)面上設(shè)有涂層5，且所述涂層互相平行。

所述涂層的材料為銀，所述透明基板的材料為藍(lán)寶石玻璃。

實(shí)施例2