[實用新型]具分岔式焊接腳的信號連接器有效
| 申請號: | 201520886139.0 | 申請日: | 2015-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN205194880U | 公開(公告)日: | 2016-04-27 |
| 發明(設計)人: | 桑圣芬 | 申請(專利權)人: | 香港商安費諾(東亞)有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/57 | 分類號: | H01R12/57;H01R12/58 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 中國臺灣桃園市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分岔 焊接 信號 連接器 | ||
1.一種具分岔式焊接腳的信號連接器,包括:
一絕緣座體,其內嵌設有多支連接端子,這些連接端子的一端能由該 絕緣座體的一端露出,其另一端則能焊接至一電路板上;以及
一金屬殼體,其一端設有一第一開口,其另一端則設有一第二開口, 該第一開口與該第二開口相互連通,以在該金屬殼體內形成一容置空間, 該容置空間的構型與該絕緣座體相匹配,使該絕緣座體能由該第二開口插 入至該金屬殼體,并定位于該容置空間中;該金屬殼體上鄰近該第二開口 的位置分別設有至少二焊接腳,各該焊接腳沿該電路板的水平方向設有一 第一水平焊接部,且沿該電路板的垂直方向設有一垂直焊接部,以在該金 屬殼體定位至該電路板上的情況下,該第一水平焊接部能通過表面貼裝技 術焊接至該電路板上,且該垂直焊接部能通過雙排標準封裝技術焊接至該 電路板上。
2.如權利要求1所述的信號連接器,其中各該焊接腳上對應于該第 一水平焊接部的位置尚設有一第二水平焊接部,在該金屬殼體定位至該電 路板上的情況下,該第二水平焊接部能通過表面貼裝技術焊接至該電路板 上。
3.如權利要求2所述的信號連接器,其中這些水平焊接部及垂直焊 接部能使該焊接腳的構型呈T字形。
4.如權利要求1、2或3所述的信號連接器,其中各該水平焊接部形 成在該金屬殼體與該垂直焊接部之間。
5.如權利要求4所述的信號連接器,其中各該垂直焊接部鄰近該水 平焊接部的一端的寬度,小于該垂直焊接部的另一端的寬度。
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