[實用新型]全自動排片機有效
| 申請號: | 201520880923.0 | 申請日: | 2015-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN205122554U | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發明(設計)人: | 麥有海;張國光;邱煥樞;姚劍鋒;江超;賴志雄;曾志堅;李偉光 | 申請(專利權)人: | 佛山市藍箭電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 艾持平 |
| 地址: | 528051 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 排片機 | ||
1.一種全自動排片機,包括送料裝置、傳送裝置、機械手裝置和工作平臺,所述機械手裝置包括XYZ三軸移動機構和機械手機構,所述XYZ三軸移動機構設置在所述工作平臺上,所述機械手機構通過所述XYZ三軸移動機構驅動,其特征是,
所述送料裝置包括第一送料機構和第二送料機構,所述第一送料機構和第二送料機構分別設置在所述工作平臺上,所述第一送料機構設置在所述傳送裝置的一側,所述第二送料機構設置在所述傳送裝置的另一側;所述第一送料機構包括推塊、上放置臺、下放置臺和升降座,所述上放置臺和所述下放置臺平行設置在所述工作平臺上,所述下放置臺設置在上放置臺的下方,所述推塊設置在所述上放置臺的上方,所述升降座設置在所述上放置臺的左側,所述升降座為開口向右的弓形件,在所述升降座的上端面設置壓桿,在所述下放置臺上設置拉鉤;
所述第二送料機構包括料槽和托塊,所述料槽為2組,分別固定在所述工作平臺上,所述托塊的橫截面為“工”字形,設置在所述2組料槽之間的垂直導軌上;
所述傳送裝置包括托起送料機構和放料架,所述放料架通過支腳固定在安裝座上,所述托起送料機構設置在所述放料架的下方,所述托起送料機構包括第一齒輪和第二齒輪,所述第一齒輪通過第一齒輪座固定在所述安裝座上,所述第二齒輪通過第二齒輪座固定在所述安裝座上,所述安裝座設置在所述工作平臺上,所述第一齒輪、第二齒輪通過皮帶傳動帶連接,在所述皮帶傳動帶上設置托桿、活動連桿和托桿座,所述托桿座固定在所述皮帶傳動帶上,所述活動連桿的一端與托桿座固定連接,所述活動連桿的另一端與所述托桿連接;所述托桿為2根,所述2根托桿的一端分別與所述活動連桿連接,所述2根托桿的另一端的端頭分別設置上彎鉤,所述放料架為3個,在3個放料架的縱向之間設置供所述托桿通過的間隙,在間隙的上面放置引線框架條;
所述機械手機構包括左弓形手、右弓形手和真空吸嘴,所述真空吸嘴為8個。
2.根據權利要求1所述的全自動排片機,其特征是,所述推塊通過第一氣缸驅動,所述壓桿通過第二氣缸驅動,所述升降座通過第一伺服電機驅動,所述拉鉤通過第三氣缸驅動。
3.根據權利要求1所述的全自動排片機,其特征是,所述托塊通過第二伺服電機驅動。
4.根據權利要求1所述的全自動排片機,其特征是,所述第一齒輪通過第三伺服電機驅動,所述托桿通過第四氣缸驅動。
5.根據權利要求1所述的全自動排片機,其特征是,所述機械手機構還包括固定板、活動板、上下活動件和機械手座,所述固定板與所述XYZ三軸移動機構連接,所述活動板通過垂直導柱與所述固定板滑套連接,所述活動板的中間設置窗口,所述上下活動件在所述窗口內上下移動帶動弓形手提取引線框架條,所述上下活動件通過第一連桿與所述固定板固定連接,所述機械手座通過第二連桿與所述固定板固定連接;所述上下活動件為開口朝下的弓形件,在所述弓形件的外側兩端分別設有與所述第一連桿配合的滑槽,在所述弓形件的內側兩端分別設有弧形凸塊;所述機械手座包括左機械手座和右機械手座,所述左機械手座和右機械手座通過水平導柱滑套連接,所述水平導柱與所述第二連桿固定連接,在左機械手座和右機械手座之間設置彈簧,在所述左機械手座的底面設置左弓形手,在所述右機械手座的底面設置右弓形手;所述機械手座為2套,所述2套機械手座分別通過左連桿和右連桿連接;在所述左連桿和右連桿中部分別套設軸承,所述軸承外圈表面與所述上下活動件的弧形凸塊的表面滑動接觸。
6.根據權利要求5所述的全自動排片機,其特征是,在所述左弓形手的兩端分別設置向左凸起和向左凸起,所述右弓形手的兩端分別設置向右凸起和向右凸起,在所述活動板的底面設置壓塊,所述壓塊為4塊,分別設置在所述活動板底面的四角。
7.根據權利要求5所述的全自動排片機,其特征是,所述上下活動件通過第五氣缸驅動,所述活動板通過第六和第七氣缸驅動。
8.根據權利要求1所述的全自動排片機,其特征是,所述安裝座通過第八氣缸驅動。
9.根據權利要求1所述的全自動排片機,其特征是,所述送料裝置、傳送裝置、機械手裝置分別與PLC控制系統電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





