[實用新型]單層圓片電子元器件生產線

有效

• 申請號: 201520880271.0
• 申請日: 2015-11-07
• 公開（公告）號: CN205092158U
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 林榕;黃瑞南;胡勇;陳文昌;梁嘉寶;彭龍
• 申請（專利權）人: 汕頭高新區松田實業有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;丁德軒

技術領域

本實用新型涉及制造電子元器件的設備，具體涉及一種單層圓片電子元器件生產線。

背景技術

單層圓片電子元器件（如單層圓片電容器）一般包括芯片（如圓形陶瓷芯片）、兩個電極（如銀電極）、兩個金屬引線和樹脂材料包封層（包封材料采用樹脂材料，如環氧樹脂），兩個電極分別設于芯片的兩面上，兩個金屬引線分別與兩個電極焊接在一起，樹脂材料包封層將芯片、電極以及一部分金屬引線（即金屬引線與電極連接的部分）包封住，樹脂材料包封層固化后形成外殼，兩個金屬引線處于樹脂材料包封層外面的部分用于組裝電路時與線路或其它元件連接。

單層圓片電子元器件的制造方法通常包括下述步驟：（1）制作芯片；（2）在芯片的表面制作兩個電極；（3）焊接金屬引線；（4）包封樹脂材料，即用樹脂材料（如環氧樹脂）進行包封。目前，在制作好芯片并在其表面制作好兩個電極后，焊接金屬引線與包封樹脂材料在兩臺不同的設備上分開完成，也就是說，在前一設備上完成金屬引線焊接之后，得到由芯片、電極和金屬引線組成的半成品，再將半成品轉移到后一設備上進行包封樹脂材料的工作，一方面自動化程度較低，生產效率較低，且需要較多工人，增加了工人的勞動強度，另一方面生產設備占地面積較大。

現有的用于焊接金屬引線的設備，較為先進的是集金屬引線成型、插片、焊接等傳統工藝于一體的設備，包括機架、金屬線供給機構、金屬引線成型機構、紙帶供給機構、膠帶供給機構、壓合機構、輸送機構、焊錫供給機構、金屬引線彎折機構、芯片插入機構和加熱機構，金屬線供給機構、金屬引線成型機構、紙帶供給機構、膠帶供給機構、壓合機構、輸送機構、焊錫供給機構、金屬引線彎折機構、芯片插入機構和加熱機構設于機架上。

在壓合機構前方，金屬線供給機構上放置有成卷的金屬線，并以步進方式將一定長度的金屬線送至金屬引線成型機構；金屬引線成型機構每次從成卷金屬線前端切下一端一定長度的金屬線，并將其成型為U形金屬線（U形金屬線來形成單層圓片電子元器件的兩個金屬引線，通常，在完成樹脂材料包封后，將U形金屬線中段的彎曲部分切除，即可形成兩個金屬引線）；紙帶供給機構放置有成卷紙帶并將紙帶輸送至壓合機構，膠帶供給機構放置有成卷膠帶并將膠帶輸送至壓合機構。

在壓合機構，U形金屬線被放置在紙帶與膠帶之間，通過壓合機構的壓合作用使紙帶與膠帶粘合在一起，并將U形金屬線粘貼固定，紙帶作為U形金屬線的載體，這樣，從壓合機構輸出的紙帶上等間距排列有U形金屬線。

在壓合機構后方，焊錫供給機構、金屬引線彎折機構、芯片插入機構和加熱機構沿輸送機構的輸送方向自前至后依次排列。在輸送機構的帶動下，紙帶及其上面的U形金屬線依次經過焊錫供給機構、金屬引線彎折機構、芯片插入機構和加熱機構，最終完成金屬引線的焊接，具體焊接過程為：（1）當U形金屬線到達焊錫供給機構時，U形金屬線的兩端部沾上焊錫；（2）隨后U形金屬線到達金屬引線彎折機構，由金屬引線彎折機構將U形金屬線的兩端部彎折一定角度，U形金屬線兩端的彎折部分通常交叉；（3）經彎折處理的U形金屬線到達芯片插入機構時，芯片插入機構將U形金屬線兩端的彎折部分撐開，并將制作有兩個電極的芯片插入兩彎折部分之間，芯片上的兩個電極分別與兩彎折部分接觸，并且依靠U形金屬線自身的彈力將芯片夾緊，使兩電極分別與對應的彎折部分緊密接觸；（4）隨后，芯片連同U形金屬線一起到達加熱機構，加熱機構對芯片、U形金屬線及U形金屬線兩端部上的焊錫加熱，使焊錫熔化，焊錫將兩銀電極分別與對應的彎折部分連接，從而實現U形金屬線兩端部與兩個電極之間的焊接，得到由芯片、電極和金屬引線組成的半成品。另外，當采用表層為錫的金屬線（如芯部為鐵、中間層為銅、表層為錫的復合層結構金屬線，其表層錫的厚度為5－6微米）來制作金屬引腳時，可省去焊錫供給機構。完成焊接后，通常還對紙帶進行橫切，形成一段段一定長度的紙帶，每段紙帶上等間距排列有多個半成品。

現有的樹脂材料包封設備，通常包括箱體，箱體中設有加熱裝置和容器，加熱裝置使箱體內部保持一定溫度，容器用于盛放樹脂材料（如環氧樹脂粉末）。上述樹脂材料包封設備進行樹脂材料包封時，將多個粘貼有半成品的紙帶放置在裝載架上并加以固定，所有半成品的朝向一致，即所有半成品中芯片所在的一端朝上；然后將裝載架連同半成品放入箱體中，對芯片加熱并使半成品倒立浸入環氧樹脂粉末中，使芯片、電極以及一部分金屬引線的表面附著一層環氧樹脂粉末，并通過加熱、保溫使環氧樹脂粉末熔融；取出后冷卻使樹脂材料包封層固化，從而完成樹脂材料包封。

發明內容