[實用新型]一種DIP芯片引腳整形裝置

有效

• 申請號: 201520869720.1
• 申請日: 2015-11-04
• 公開（公告）號: CN205211710U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 張錚;段寧民;江鑫;李濤;馮磊
• 申請（專利權）人: 湖北工業大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 武漢帥丞知識產權代理有限公司 42220
• 代理人: 朱必武

技術領域

本實用新型涉及一種DIP芯片引腳整形裝置，專用于DIP芯片的引腳整形與歸位處理，屬半導體或固體器件的整形處理設備技術領域。

背景技術

信息和電子工業的迅速發展，DIP芯片越來越廣泛地應用于各種電子電器產品中，DIP雙列直插式封裝IC芯片采用穿孔安裝，有利于布線和焊接，隨著技術進步和產品更新換代加速，大量被淘汰的電子產品中，有相當數量的DIP芯片還可以拆下另作他用，具備較高的經濟價值，但這些回收的DIP芯片往往在拆卸、運輸和保管過程中，引腳出現彎曲或歪斜等機械變形，從而影響后續的檢測與回用，因此，對回收DIP芯片進行引腳修整，是簡化后續回用工藝過程、降低處理成本、實現資源的再利用、促進可持續發展的重要手段。同時，針對越來越多的回收DIP芯片，迫切需要一種機械設備，能夠連續、快速、高效的對DIP芯片進行引腳整形。

國內外現有的DIP芯片引腳整形裝置或設備如中國發明專利《基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置》（申請號：201210325823.2）所公開的，是一種壓延式手工作業的單機臺整形裝置，其不足之處是：不能滿足高效大批量整形需求，整形過程是人工操作，速度慢，特別是在整形過程中，這種硬性壓延式操作，極易過度拉長甚至扯斷引腳；發明專利《一種集成電路整腳設備及管腳整形方法》（申請號:200710093816.3）公開了在整形過程中運用了偏心輪、彈簧和真空吸筆裝置，能夠對引腳進行高質量的整形，然而該設備在第一偏心輪運作時需要人工操作，而且真空吸筆在吸取集成電路時也需要人工操作，這樣就降低了裝置的工作效率；其它的諸如發明或新型專利《引腳修整設備》（申請號：CN200820056567.0）、《一種適用于LED的修整裝置》（公告號：CN103658451A）、《集成電路引腳整形臺》（申請號：201020566302.2）等公開的，均存在作業效率低、整形功能單一或整形質量差，以及整形時易損壞引腳等弊端。

發明內容

本實用新型目的是針對背景技術所述問題，設計一種DIP芯片引腳整形裝置，是采用機械化連續整形作業裝置，通過對引腳的共面修整、面內歪斜修整、引腳共面精整三道工序，在一根輸送帶上，實現了對DIP芯片引腳的連續高效整形作業，達到高效、高質量整形且不易損壞引腳效果。

本實用新型的技術方案是：一種DIP芯片引腳整形裝置，是一種針對DIP芯片（17）的雙列引腳實現機械化連續作業的高質量整形裝置，其特征在于：

包括：機架（1）、上殼（30）、傳動與控制裝置、輸送裝置以及、依次連接的第一修整機構、第二修整機構和第三修整機構；

所述機架（1）是所述各裝置和各機構的安裝承載體，所述上殼（30）是扣合在機架（1）上方的殼體；

所述第一修整機構是雙列共面修整機構，用于修整DIP芯片（17）的雙列引腳，達到與DIP芯片（17）底面垂直的共面狀態；所述第二修整機構是面內歪腳修整機構，用于雙列引腳中各歪斜引腳的修整與排直；所述第三修整機構是共面精整機構，用于對第二修整機構修整后的雙列引腳進行最后的共面精整，并使得DIP芯片（17）的雙列引腳恢復到近似于出廠時狀態；

所述輸送裝置包括：前引導架（2）、輸送帶（8）、后引導架（16），還包括鑲在上殼（30）內的限位夾緊條（18），所述輸送帶（8）是多列V型皮帶，所述前引導架（2）位于輸送帶（8）的前端，所述后引導架（16）位于輸送帶（8）的后端，所述輸送帶（8）用于承載DIP芯片（17）均速前行，所述待整形引腳的DIP芯片（17）放置在前引導架（2）上、再導入輸送帶（8）上，在所述限位夾緊條（18）的限位與夾緊作用下，依次進入第一至第三修整機構進行修整后，再傳送至后引導架（16）上送出；

所述傳動與控制裝置包括：主軸（3）以及固連在主軸（3）上的大齒輪（20）和蝸輪（5），還包括：輸送帶（8）驅動裝置、第二修整機構驅動裝置、第三修整機構驅動裝置以及，所述各驅動裝置的調速控制裝置。

如上所述一種DIP芯片引腳整形裝置，其特征在于：所述第一修整機構包括一個梳理裝置（7），所述梳理裝置（7）上有并列的二個梳理槽口，所述梳理槽口呈前寬后窄喇叭狀結構，所述DIP芯片（17）的雙列引腳分別從槽口中滑過，設定：接迎DIP芯片（17）引腳處槽口寬度a等于送出DIP芯片（17）引腳處槽口寬度b的5～10倍、送出DIP芯片（17）引腳處槽口寬度b≥0.25mm。