[實用新型]EGR冷卻器氣道隔板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520868090.6
• 申請日: 2015-11-03
• 公開（公告）號: CN205101141U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫玉祥;錢慧
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫金輪達(dá)科技有限公司
• 主分類號: F02M26/29
• 分類號: F02M26/29
• 代理公司: 上海海頌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及發(fā)動機(jī)用板翅式EGR冷卻器的內(nèi)部氣道隔板，屬于冷卻器技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

EGR冷卻器是一種公認(rèn)的能降低發(fā)動機(jī)尾氣氮氧化物排放的簡單而高效的設(shè)備。近些年來，為了滿足越來越嚴(yán)厲的排放要求，已廣泛應(yīng)用于柴油車甚至汽油車的發(fā)動機(jī)上。

傳統(tǒng)的冷卻器氣道隔板設(shè)計普遍采用圖1—圖3所示結(jié)構(gòu)，即：上氣道隔板1、下氣道隔板3相扣，上、下氣道隔板中間放置扇熱芯片2，然后氣道兩端通過設(shè)有一定間距槽口的氣道固定板11來實現(xiàn)液側(cè)間隙的保證。這種結(jié)構(gòu)優(yōu)點是結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大，裝配尺寸易于保證，釬焊較為容易。但是，較多的零部件要求較大的裝配空間和繁瑣的裝配工序，對于產(chǎn)品的輕型化和經(jīng)濟(jì)性都有較大的影響。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種有較大的裝配空間和簡單的裝配工序，對于產(chǎn)品的輕型化和經(jīng)濟(jì)性較好的EGR冷卻器氣道隔板。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案如下。

一種EGR冷卻器氣道隔板，包括上氣道隔板、下氣道隔板，上氣道隔板的上表面兩端設(shè)置有向上突起的凸條，下氣道隔板的下表面兩端設(shè)置有向下突起的凸條。

上氣道隔板的上表面兩端之間設(shè)置有向上突起的至少兩個凸臺，下氣道隔板的下表面兩端之間設(shè)置有向下突起的至少兩個凸臺。

上氣道隔板和下氣道隔板面向氣道的面上均設(shè)置有非直線型的焊料流道。

由于采用了以上技術(shù)方案，本實用新型所取得技術(shù)進(jìn)步如下。

本實用新型在上、下氣道隔板表面兩端通過分別設(shè)置凸條，實現(xiàn)裝配面直接上、下隔板的疊加，又可保證液側(cè)流道間隙，且節(jié)省裝配工件，省略掉氣道兩端的氣道固定板。其次，為了強(qiáng)化上、下氣道隔板間的強(qiáng)度和間隙的穩(wěn)定性，在上、下氣道隔板表面兩端之間設(shè)置有向上突起的至少兩個凸臺上，大大強(qiáng)化了結(jié)構(gòu)的可靠性。最后，為了進(jìn)一步優(yōu)化氣道內(nèi)部散熱芯片的焊接強(qiáng)度和穩(wěn)定性，設(shè)置了焊料涂覆的流道，很好地保證了粘附芯片用的焊料涂覆量和延續(xù)性，且保證了焊接完成后足夠的焊接強(qiáng)度和應(yīng)力的均與化。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)冷卻器氣道內(nèi)外隔板單件裝配示意圖；

圖2為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)氣道隔板組件裝配完成示意圖；

圖3為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)氣道隔板裝配完成正視圖；

圖4為本實用新型的冷卻器氣道內(nèi)外隔板單件裝配示意圖；

圖5為圖1中的氣道隔板組件裝配示意圖；

圖6為圖2中的氣道隔板組件裝配完成正視圖；

圖7為氣道內(nèi)隔板局部放大圖。

圖中：1—上氣道隔板、2—散熱芯片、3—下氣道隔板、4—氣體流道、5—凸條、6—凸臺、7—液體流道、8—焊料流道、11—氣道固定板。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

一種EGR冷卻器氣道隔板，包括上氣道隔板1、下氣道隔板3，上氣道隔板1的上表面兩端設(shè)置有向上突起的凸條5，下氣道隔板3的下表面兩端設(shè)置有向下突起的凸條5。

上氣道隔板1的上表面兩端之間設(shè)置有向上突起的至少兩個凸臺6，下氣道隔板3的下表面兩端之間設(shè)置有向下突起的至少兩個凸臺6，凸臺6可以是4個—8個，圖中設(shè)置6個，凸臺長度5—15mm,寬度2—5mm。

上氣道隔板1和下氣道隔板3面向氣道的面上均設(shè)置有非直線型的焊料流道8，可以是如圖7中2個對稱的正弦狀波浪條紋。

上、下氣道板拼接，內(nèi)部放置散熱芯片2。單件完成裝配后，重復(fù)堆疊完成隔板組件裝配，效果如圖5。其中，氣體從隔板左側(cè)內(nèi)部流入氣體流道4，右側(cè)流出，隔板與隔板間為冷卻液體的流動流道7。為了簡化裝配的工序，省略掉氣道兩端的氣道固定板，在上氣道隔板1、下氣道隔板3表面兩端通過分別沖壓出一個凸條5來實現(xiàn)裝配面直接上、下疊加，又可保證液側(cè)流道間隙，且節(jié)省裝配工件。其次，為了強(qiáng)化上、下氣道隔板間的強(qiáng)度和間隙的穩(wěn)定性，在上、下氣道隔板表面兩端之間設(shè)置有向上突起的凸臺6，大大強(qiáng)化了結(jié)構(gòu)的可靠性。

最后，為了進(jìn)一步優(yōu)化氣道內(nèi)部散熱芯片的焊接強(qiáng)度和穩(wěn)定性，設(shè)置了焊料涂覆的流道，深度t=0.3mm，如圖7中2個對稱的正弦狀波浪條紋，很好地保證了粘附芯片用的焊料涂覆量和延續(xù)性，且保證了焊接完成后足夠的焊接強(qiáng)度和應(yīng)力的均與化。