[實用新型]一種HDI撓性電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520867909.7
• 申請日: 2015-11-03
• 公開（公告）號: CN205196072U
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳民
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州天鋒電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種HDI撓性電路板。

背景技術(shù)

HDI為HighDensityInterconnector的英文簡寫。HDI板一般采用積層法制造。現(xiàn)有的HDI板采用疊孔、電鍍填孔等方式打孔。主要用于手機、數(shù)碼攝像機、IC載板等。撓性電路板上的電子元件之間通常會采用屏蔽膜結(jié)構(gòu)，但是現(xiàn)有的采用電磁膜的方式，需要人工撕掉離型膜，工藝復(fù)雜。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種HDI撓性電路板，能改善現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，通過采用銀漿層，能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽效果的同時，相比現(xiàn)有的屏蔽膜結(jié)構(gòu)，能夠方便加工，同時實現(xiàn)多層電路的疊層，實現(xiàn)將復(fù)雜電路集合到一塊板上。

本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種HDI撓性電路板，包括基層及設(shè)置在基層上方的銀漿層，在所述的銀漿層上方設(shè)置有下絕緣層，在所述的下絕緣層上方設(shè)置有第一電路層，在所述的第一電路層上方設(shè)置有上絕緣層，在所述的上絕緣層上方設(shè)置有第二電路層，在所述的上絕緣層上設(shè)置有通孔，在所述的通孔內(nèi)壁上設(shè)置有連通所述的第一電路層和所述的第二電路層的沉銅，在所述的第二電路層上方設(shè)置有抗蝕層，在所述的抗蝕層上方設(shè)置有屏蔽層，在所述的屏蔽層外側(cè)設(shè)置有保護層，在所述的第二電路層上連接有金屬柱，所述的金屬柱依次貫穿所述的抗蝕層、所述的屏蔽層和所述的保護層。

進一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，在所述的金屬柱遠離所述的第二電路層一端設(shè)置有焊盤。

進一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，在所述的保護層上設(shè)置有由上向下內(nèi)徑逐漸減小的階梯孔，所述的金屬柱的下端連接在所述的第二電路層上，其上端外徑逐漸增大并貼合在所述的階梯孔內(nèi)壁上。

進一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，在所述的沉銅內(nèi)側(cè)設(shè)置有絕緣填充物，所述的絕緣填充物上端粘結(jié)在所述的抗蝕層上。

進一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，所述的屏蔽層為銀漿制成，所述的屏蔽層和所述的銀漿層均為整板印刷。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

(1)本實用新型通過在基層上設(shè)置銀漿層，能夠方便印刷，相比現(xiàn)有過的電磁膜方式，能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽效果的同時，提高加工的可操作性，降低人工成本，并且，實現(xiàn)多層電路的積層效果，增大本實用新型的適用范圍。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：101.基層，102.銀漿層，103.下絕緣層，104.第一電路層，105.上絕緣層，106.通孔，107.第二電路層，108.沉銅，109.抗蝕層，110.屏蔽層，111.金屬柱，112.保護層，113.焊盤；114.絕緣填充物。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行進一步詳細介紹，但本實用新型的實施方式不限于此。

實施例1：

如圖1所示，一種HDI撓性電路板，包括基層101及設(shè)置在基層101上方的銀漿層102在所述的銀漿層102上方設(shè)置有下絕緣層103，在所述的下絕緣層103上方設(shè)置有第一電路層104，在所述的第一電路層104上方設(shè)置有上絕緣層105，在所述的上絕緣層105上方設(shè)置有第二電路層107，在所述的上絕緣層105上設(shè)置有通孔106，在所述的通孔106內(nèi)壁上設(shè)置有連通所述的第一電路層104和所述的第二電路層107的沉銅108，在所述的第二電路層107上方設(shè)置有抗蝕層109，在所述的抗蝕層109上方設(shè)置有屏蔽層110，在所述的屏蔽層110外側(cè)設(shè)置有保護層112，在所述的第二電路層107上連接有金屬柱111，所述的金屬柱111依次貫穿所述的抗蝕層109、所述的屏蔽層110和所述的保護層112。

通過銀漿層和屏蔽層，保證本實用新型整體結(jié)構(gòu)的抗干擾屏蔽性能，通過沉銅實現(xiàn)第一電路層和第二電路層的連接，實現(xiàn)兩層電路的積層效果；同時，由于采用金屬柱結(jié)構(gòu)，能夠方便焊接外部電路。

實施例2：

本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上，為了保證與外部電路之間焊接的穩(wěn)定性，優(yōu)選地，在所述的金屬柱111遠離所述的第二電路層107一端設(shè)置有焊盤113。