[實(shí)用新型]包裝設(shè)備、負(fù)壓灌裝裝置及其密封墊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520866791.6
• 申請日: 2015-11-03
• 公開（公告）號: CN205099330U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陽年生;唐忠華;馮濤;屈志文
• 申請（專利權(quán)）人: 長沙今朝科技股份有限公司
• 主分類號: B67C3/26
• 分類號: B67C3/26;B67C3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種密封墊，包括密封墊本體，其特征在：該密封墊本體設(shè)有貫通上下的通孔，該密封墊本體的下部還設(shè)有突出的、與其為一體的球缺，該球缺的圓形部分朝向遠(yuǎn)離所述密封墊本體的方向，所述通孔的下部出口位于該球缺的下部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征在于，所述球缺的高小于或者等于、大于該球的半徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征在于，所述通孔為圓孔或者方孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征在于，所述通孔為階梯型圓柱孔，并且該階梯型圓柱孔的小孔位于下部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征在于，所述密封墊本體的橫截面為圓形或者多邊形；和/或所述密封墊本體通過其軸心線的縱截面為正方形或者長方形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征在于，所述球缺的底面直徑不超過所述密封墊本體在水平方向上的外徑的90%或者80%、70%、60%、50%、40%；或者所述球缺的底面直徑不小于所述通孔的下部出口孔徑的20%或者30%、40%、50%、60%、70%、80%、90%、100%。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征在于，所述球缺的球心位于所述通孔的軸心線上；和/或所述通孔的軸心線與所述密封墊本體的軸心線重合。

8.一種負(fù)壓灌裝裝置，包括灌裝頭及設(shè)置于該灌裝頭上的密封墊，其特征在于，所述密封墊為權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的密封墊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的負(fù)壓灌裝裝置，其特征在于，所述負(fù)壓灌裝裝置中的密封墊的突出的球缺采用凹進(jìn)去的球冠代替，并且所述通孔的下部出口位于該球冠的頂部，該球冠的高小于該球的半徑。

10.一種包裝設(shè)備，包括密封墊或者負(fù)壓灌裝裝置，其中，所述密封墊為權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的密封墊，所述負(fù)壓灌裝裝置為權(quán)利要求8或9所述的負(fù)壓灌裝裝置。