[實用新型]光電源組件和照明裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520861973.4 | 申請日: | 2015-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN205090206U | 公開(公告)日: | 2016-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張國寶;周明興;郭玫 | 申請(專利權(quán))人: | 歐普照明股份有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電源 組件 照明 裝置 | ||
1.一種光電源組件,其特征在于,包括:
發(fā)光源;
驅(qū)動模塊,與所述發(fā)光源電性連接,用于傳遞供電電流至所述發(fā)光源;
電路基板,所述發(fā)光源和驅(qū)動電源均位于所述電路基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的光電源組件,其特征在于,所述驅(qū)動模塊包括用于獲取供電電流的電流獲取單元以及連接于所述電流獲取單元和發(fā)光源之間的單級Buck芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的光電源組件,其特征在于,所述驅(qū)動模塊包括連接于所述單級Buck芯片和所述發(fā)光源之間的功率電路,所述功率電路包括功率電感,所述功率電感為工字電感。
4.如權(quán)利要求1所述的光電源組件,其特征在于,所述電路基板包括位于所述發(fā)光源周側(cè)的過孔,所述過孔貫穿所述電路基板,所述過孔的內(nèi)壁面覆蓋有散熱層。
5.如權(quán)利要求4所述的光電源組件,其特征在于,所述過孔的孔徑在0.2至0.5毫米之間。
6.如權(quán)利要求4所述的光電源組件,其特征在于,所述發(fā)光源為LED光源,所述過孔與所述LED光源的負極之間的間距小于預(yù)設(shè)距離。
7.如權(quán)利要求4所述的光電源組件,其特征在于,所述電路基板包括安裝有所述發(fā)光源的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面,所述第二表面上覆蓋有散熱層,所述第二表面上散熱層與所述過孔內(nèi)散熱層連接為一體。
8.如權(quán)利要求7所述的光電源組件,其特征在于,所述光電源組件用于筒燈,所述驅(qū)動模塊包括插件式元件和貼片式元件,所述貼片式元件位于所述第一表面,所述插件式元件位于所述第二表面。
9.如權(quán)利要求7所述的光電源組件,其特征在于,所述光電源組件用于射燈,所述驅(qū)動模塊包括插件式元件和貼片式元件,所述貼片式元件和插件式元件均位于所述第二表面。
10.一種照明裝置,其特征在于,包括:
殼體;
如權(quán)利要求1至9中任意一項所述光電源組件,所述光電源組件設(shè)置于所述殼體;
外部電源,與所述光電源組件電性連接。
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