[實用新型]一種具有良好減震密封的MOS管有效
| 申請號: | 201520858715.0 | 申請日: | 2015-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN205177814U | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發明(設計)人: | 賈洪亮 | 申請(專利權)人: | 鄭州幼兒師范高等專科學校 |
| 主分類號: | H01L23/373 | 分類號: | H01L23/373;H01L23/24 |
| 代理公司: | 深圳市覽眾聯合專利商標事務所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 徐炫 |
| 地址: | 450000 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 良好 減震 密封 mos | ||
技術領域
本實用材料涉及MOS管材料領域,具體的說是一種具有良好減震密封的MOS管。
背景技術
隨著電子設備不斷將更大的功能集成到更小的組件中,很多設備對導熱、耐溫性要求較高,如開關電源、溫控器、散熱器、微波傳輸設備,需要一種能夠減震密封,提高導熱性,耐溫性的材料。
基于以上原因,需要一種具有良好減震密封的MOS管,具有良好的減震密封性,耐高溫和耐低溫,具有良好的絕緣性能,有效提高MOS管的性能。
發明內容
為了解決上述現有技術存在的技術問題,本實用新型提供一種具有良好減震密封的MOS管。
本實用材料解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種具有良好減震密封的MOS管,包括:塑料外殼、高導熱填料、芯片和硅膠片,所述塑料外殼內部設置有芯片,所述芯片通過所述高導熱填料與所述塑硅膠片相連接,所述芯片與柵極、漏極和源極相連接,所述柵極連接有引腳,所述塑料外殼上方設置有粘合片。
為了進一步提高其性能,所述塑料外殼為絕緣的、可以支撐、保護的加聚反應聚合的高分子化合物。
為了進一步提高其性能,所述芯片為含集成電路的硅片,體積小,反應速度快。
為了進一步提高其性能,所述高導熱填料為無毒無腐蝕,化學物理性能穩定的聚硅氧烷。
為了進一步提高其性能,所述硅膠片為具有優異的絕緣性和優異的導熱性。
為了進一步提高其性能,所述柵極、所述漏極和所述源極為內阻極高的二氧化硅材料。
為了進一步提高其性能,所述粘合片為具有粘合性的導熱硅膠。
本實用新型的有益效果是:采用高導熱材料能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震,絕緣,密封的作用,并且使用優質的材料,提高了工作性能,能夠滿足高要求設備的工藝性。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用材料進一步說明。
圖1是本實用材料的結構圖。
1、源極,2、漏極,3、引腳,4、柵極,5、塑料外殼,6、高導熱填料,7、芯片,8、粘合片,9、硅膠片。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用材料進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用材料,并不用于限定本實用材料。
如圖1所示,一種具有良好減震密封的MOS管,包括:塑料外殼5、高導熱填料6、芯片7和硅膠片9,塑料外殼5內部設置有芯片7,芯片7通過高導熱填料6與硅膠片9相連接,芯片7與柵極4、漏極2和源極1相連接,柵極4連接有引腳3,塑料外殼5上方設置有粘合片8。
作為本實用材料一個較佳的實施例,如圖1所示,為了進一步提高其性能,塑料外殼5為絕緣的、可以支撐、保護的加聚反應聚合的高分子化合物,塑料外殼可以保護芯片7,提高其散熱性能,芯片7為含集成電路的硅片,體積小,反應速度快,可以快速處理信息,高導熱填料6為無毒無腐蝕,化學物理性能穩定的聚硅氧烷,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震,絕緣,密封的作用,硅膠片9為具有優異的絕緣性和優異的導熱性,可以耐高溫和耐低溫的硅膠,使其適應不同的溫度,提高使用壽命,加強性能,柵極4、漏極2和源極1為內阻極高的二氧化硅材料,可以快速傳導電流,減少電流的損失,不易發熱,粘合片8為具有粘合性的導熱硅膠,可以與外界設備黏合,有利于固定,使其工作穩定。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
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