[實用新型]一種新式的LED封裝模組有效

申請號：	201520850102.2	申請日：	2015-10-27
公開（公告）號：	CN205081142U	公開（公告）日：	2016-03-09
發明（設計）人：	王曉軍	申請（專利權）人：	廣東技術師范學院
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/64
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	510665 廣東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種新式 led 封裝模組
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【權利要求書】：

1.一種新式的LED封裝模組，其特征在于：所述LED燈包括發光芯片、與用于固定發光芯片的導熱板及位于導熱板上端的半球形灌裝膠，所述導熱板中央向內凹嵌形成內嵌槽，所述發光芯片固定于所述內嵌槽中，所述導熱板內嵌槽位置的下端設有一個固定柱，所述固定柱下端設有導電觸腳，所述導電觸腳通過金線與所述發光芯片的電極相連接。

2.根據權利要求1所述的一種新式的LED封裝模組，其特征在于：所述灌裝膠內為真空結構。

3.根據權利要求1或2所述的一種新式的LED封裝模組，其特征在于：所述灌裝膠內表面涂有熒光粉層。

4.根據權利要求1所述的一種新式的LED封裝模組，其特征在于：所述固定柱為散熱性好的矽膠。

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