[實(shí)用新型]一種100G高速傳輸CFP封裝電纜模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520846647.6
• 申請(qǐng)日: 2015-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN205068380U
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖影;沈洋西;張居林;張洪強(qiáng);張夏;黃曉雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F13/38
• 分類號(hào): G06F13/38
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 劉雪蓮;韓洋

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及信號(hào)傳輸設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種100G高速傳輸CFP封裝電纜模塊。

背景技術(shù)

本實(shí)用新型中出現(xiàn)的縮略語和關(guān)鍵術(shù)語定義

CFP(CentumForm-factorPluggable)外形封裝可插拔

MCU(MicroControlUnit)微控制單元

MDC(Managementdataclock)控制數(shù)據(jù)時(shí)鐘接口

MDIO（Managementdatainandoutput）控制數(shù)據(jù)輸入輸出接口

Gearbox變速器

CDR(Clock-and-Data-Recovery)時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)

DDM(DigitalDetectMonitor)數(shù)字檢測(cè)監(jiān)控

MSA(Multi-SourceAgreement)多元協(xié)議

近幾年，隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，100G以太網(wǎng)將在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。支持?jǐn)?shù)據(jù)中心建設(shè)的100GCFP封裝光收發(fā)模塊也處在高速的發(fā)展之中，目前在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部系統(tǒng)之間用于短距離傳輸?shù)腃FP100G模塊，主要使用的850nm波長(zhǎng)多模光纖。該型模塊主要采用diebonding的工藝將所需芯片例如激光器芯片（LD），光電接收二極管（PD），激光器驅(qū)動(dòng)芯片，接收端TIA以及LA芯片貼在加工好的PCB上，然后在采用wirebonding的工藝，用金線將以上各個(gè)器件的對(duì)應(yīng)的電氣單元進(jìn)行連接，最后在采用光耦和的方法將模塊所需的光學(xué)元件，安裝到模塊對(duì)應(yīng)的適當(dāng)位置上；生產(chǎn)過程相對(duì)復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求較高，成品率較低，生產(chǎn)效率低下，很難形成大批量生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種用于短距離高速率信號(hào)傳輸?shù)腃FP封裝的模塊，本模塊采用電纜作為數(shù)據(jù)傳輸媒介，可通過CFP接口插接在系統(tǒng)端，用于將系統(tǒng)端的信號(hào)發(fā)送出去，并將接收到的信號(hào)傳送至系統(tǒng)端；實(shí)現(xiàn)和現(xiàn)有CFP光收發(fā)模塊同樣的功能，能夠兼容現(xiàn)有市面上交換機(jī)的CFP接口，且傳輸速率可達(dá)100Gb/s。

為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案：

一種100G高速傳輸CFP封裝電纜模塊，包括，

信號(hào)速率變速器，同時(shí)與CFP接口及電纜接口連接，用于將接收到的系統(tǒng)端10路10G信號(hào)轉(zhuǎn)換為4路25G信號(hào)，并將該4路25G信號(hào)傳送至電纜接口；或，將自電纜接口接收到的4路25G信號(hào)轉(zhuǎn)換為10路10G信號(hào)，并將該10路10G信號(hào)傳送至CFP接口；

時(shí)鐘扇出單元，用于將CFP封裝電纜模塊內(nèi)部的時(shí)鐘信號(hào)分別提供給系統(tǒng)接收端和系統(tǒng)發(fā)送端；

時(shí)鐘去抖單元，用于將系統(tǒng)提供的時(shí)鐘進(jìn)行倍頻、去抖處理，并將處理后的時(shí)鐘信息傳送至所述信號(hào)速率變速器；

MCU，同時(shí)與時(shí)鐘去抖單元、信號(hào)速率變速器及系統(tǒng)端連接，用于控制時(shí)鐘去抖單元的運(yùn)行，同時(shí)完成系統(tǒng)端與信號(hào)速率變速器之間的通信。

所述CFP封裝電纜模塊中還包括供電控制單元，所述供電控制電源同時(shí)與CFP接口、時(shí)鐘扇出單元、時(shí)鐘去抖單元、信號(hào)速率變速器及MCU連接，用于為時(shí)鐘扇出單元、時(shí)鐘去抖單元、信號(hào)速率變速器及MCU供電。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)速率變速器中包含有CDR單元，用于對(duì)信號(hào)進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù)處理。

進(jìn)一步的，所述CFP封裝電纜模塊中還包括溫度及供電電壓監(jiān)控單元，其與MCU連接，用于對(duì)模塊的工作電壓、溫度進(jìn)行采樣采集，從而對(duì)模塊的工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。

進(jìn)一步的，系統(tǒng)端與MCU之間的通信信號(hào)包括控制信號(hào)、MDC信號(hào)、MDIO信號(hào)以及告警信號(hào)；所述MCU負(fù)責(zé)從系統(tǒng)端接收控制信號(hào)、MDC信號(hào)及MDIO信號(hào)，并將上述信號(hào)經(jīng)過轉(zhuǎn)化后傳送至模塊內(nèi)部各個(gè)功能單元；或?qū)母鱾€(gè)功能單元傳來的告警信號(hào)通過MDIO信號(hào)或告警輸出引腳傳送至系統(tǒng)端。

進(jìn)一步的，所述MCU與信號(hào)速率變速器之間設(shè)置有電平轉(zhuǎn)換單元，用于匹配MCU與信號(hào)速率變速器之間的信號(hào)電平。

進(jìn)一步的，其特征在于，所述電纜接口采用雙層焊盤結(jié)構(gòu)；

進(jìn)一步的，所述電纜接口的電氣定義為GSSG結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)速率變速器、時(shí)鐘扇出單元、時(shí)鐘去抖單元、MCU、CFP接口及電纜接口均集成設(shè)置在一PCB板上，所述PCB板設(shè)置在一由上蓋、下蓋扣合組成的腔體中；

所述CFP接口設(shè)置在所述PCB板的一端并伸出所述腔體外；所述電纜接口設(shè)置在所述PCB板另一端，采用結(jié)構(gòu)件卡位固定在所述下蓋蓋體上。