[實(shí)用新型]基板支撐設(shè)備所使用的墊片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520837592.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-10-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN205050818U | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-02-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江慶弘 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 林瑞琮 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京匯智英財(cái)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 潘光興 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北市*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支撐 設(shè)備 使用 墊片 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及基板支撐結(jié)構(gòu)的墊件,尤其是一種基板支撐設(shè)備所使用的墊片。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造工藝中,必須應(yīng)用基板支撐結(jié)構(gòu)將半導(dǎo)體基板有效地支撐住,以使得該基板的上方可以裸露出來(lái),以進(jìn)行必要的半導(dǎo)體制造工藝步驟。這類(lèi)型的支撐結(jié)構(gòu)還必須能夠有效地散熱,使得整個(gè)系統(tǒng)可以達(dá)到所需要的制造工藝溫度。
基本上基板支撐結(jié)構(gòu)的架構(gòu)主要包括:一頂板,為一圓形的板狀結(jié)構(gòu),其包括多個(gè)穿孔,各穿孔的上部向內(nèi)形成一突出部而繞在對(duì)應(yīng)的穿孔的邊緣。該頂板下表面形成一沿著該頂板邊緣延伸的環(huán)狀側(cè)壁。一底板,其為一圓形的板狀結(jié)構(gòu),位于該頂板下方,該底板上包括多個(gè)環(huán)狀安裝槽,各安裝槽的位置分別對(duì)應(yīng)于該頂板的一穿孔。在安裝狀態(tài)時(shí),在該頂板的各穿孔下方置入一基板,然后將該頂板以其底部與該環(huán)狀側(cè)壁包覆而收納該底板,并且該頂板與該底板通過(guò)多個(gè)連接件連接,使得該基板位于該頂板及該底板之間。其中,該環(huán)狀側(cè)壁的內(nèi)徑大于該底板的外徑,使得該環(huán)狀側(cè)壁靠近該底板的一側(cè)與該底板的外側(cè)面之間形成間隙。
為了可以在該頂板與該底板之間的空間,有效地隔離該基板下方空間,因此各安裝槽用于安裝一環(huán)狀墊圈。應(yīng)用上述的結(jié)構(gòu),該環(huán)狀墊圈可以在對(duì)應(yīng)的基板的下方,該底板和該頂板之間形成一大略為密封狀的空間。在進(jìn)行制造工藝步驟時(shí),該頂板及該基板的溫度會(huì)上升,所以必須有效地降低溫度,以使得整個(gè)制造工藝可以順利地進(jìn)行。
在現(xiàn)有技術(shù)中具有不同型態(tài)的環(huán)狀墊圈設(shè)計(jì),主要是這些環(huán)狀墊圈的截面型態(tài)不同。可是傳統(tǒng)上環(huán)狀墊圈的截面的型態(tài)并無(wú)法提供較好的密封性,所以影響在制造工藝施作中的效果。
故本申請(qǐng)希望提出一種嶄新的基板支撐設(shè)備所使用的墊片,以解決現(xiàn)有技術(shù)上的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
所以本實(shí)用新型的目的為解決上述現(xiàn)有技術(shù)上的問(wèn)題,本實(shí)用新型中提出一種基板支撐設(shè)備所使用的墊片,將一用于基板支撐結(jié)構(gòu)的環(huán)狀墊圈采用截面為X形的架構(gòu),其可提供較大的彈性,因此可以適應(yīng)周邊的型態(tài)。該X形的四個(gè)邊角分別頂住上下兩端不同的部位,因?yàn)樵摥h(huán)狀墊圈具有相當(dāng)?shù)膹椥裕钥梢酝ㄟ^(guò)該基板支撐結(jié)構(gòu)的頂板及頂板上安裝的對(duì)應(yīng)的基板的重力壓縮,而將該環(huán)狀墊圈適當(dāng)?shù)叵聣海纬删o密狀態(tài)。所以該環(huán)狀墊圈內(nèi)部的密封度較佳。同時(shí),該X形的下邊的凹槽可增加該環(huán)狀墊圈與該底板之間的真空吸附作用,使該環(huán)狀墊圈不易從該底板上脫離,從而增加固定能力。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提出一種基板支撐設(shè)備所使用的墊片,其為一環(huán)狀墊圈,該環(huán)狀墊圈為一幾近圓形的環(huán)狀空心的條狀結(jié)構(gòu),該條狀結(jié)構(gòu)的一部分呈筆直狀;其中,不為筆直狀的條狀結(jié)構(gòu)延伸的角度超過(guò)270度;其中,該環(huán)狀墊圈的條狀結(jié)構(gòu)的截面為四邊體,其至少一邊具有下凹結(jié)構(gòu);因此該下凹結(jié)構(gòu)在該環(huán)狀墊圈的一環(huán)面上形成一凹槽。
其中,該下凹結(jié)構(gòu)為單邊下凹,分別是在上、下、左或右側(cè)。
其中,該下凹結(jié)構(gòu)為雙邊下凹。
其中,在具有下凹結(jié)構(gòu)的兩側(cè)分別形成對(duì)應(yīng)的凹槽。
其中,該下凹結(jié)構(gòu)為四邊均下凹,從而形成近似X形的結(jié)構(gòu),分別由一中心點(diǎn)向四個(gè)角延伸;所以該環(huán)狀墊圈的上下左右四邊分別形成對(duì)應(yīng)的凹槽;其中,該環(huán)狀墊圈的下邊的凹槽用于增加與其所欲接觸的外部對(duì)象的表面之間的真空吸附作用,從而強(qiáng)化該環(huán)狀墊圈的固定作用。
其中,該環(huán)狀墊圈主要由軟性的材料所構(gòu)成。
其中,該環(huán)狀墊圈主要是使用在一基板支撐結(jié)構(gòu)上,在安裝狀態(tài)下,在該基板支撐結(jié)構(gòu)的頂板上的穿孔下方置入一基板,然后將該頂板以其底部與一環(huán)狀側(cè)壁包覆而收納一底板;將該環(huán)狀墊圈安裝在該底板上的安裝槽中;該基板置于該底板的對(duì)應(yīng)的環(huán)狀墊圈上而夾固于對(duì)應(yīng)的環(huán)狀墊圈與該頂板的對(duì)應(yīng)的穿孔之間。
其中,該下凹結(jié)構(gòu)為四邊均下凹,從而形成近似X形的結(jié)構(gòu);
在安裝狀態(tài)下,其中,該環(huán)狀墊圈的上部?jī)?nèi)側(cè)頂?shù)钟趯?duì)應(yīng)的基板的下邊緣;該環(huán)狀墊圈的上部外側(cè)頂?shù)钟趯?duì)應(yīng)的穿孔的下邊緣;對(duì)應(yīng)的基板的上邊緣則頂?shù)钟趯?duì)應(yīng)的穿孔上部向內(nèi)形成的突出部;因此該環(huán)狀墊圈與對(duì)應(yīng)的穿孔的突出部將對(duì)應(yīng)的基板夾固于該頂板與該底板之間,并使得對(duì)應(yīng)的基板的上部可裸露出來(lái),以在對(duì)應(yīng)的基板的上部進(jìn)行必要的操作。
由下文的說(shuō)明可進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及其優(yōu)點(diǎn),閱讀時(shí)并請(qǐng)參考附圖。
附圖說(shuō)明
圖1:本申請(qǐng)的環(huán)狀墊圈的示意圖。
圖2:本申請(qǐng)的環(huán)狀墊圈的俯視圖。
圖3:本申請(qǐng)的環(huán)狀墊圈的仰視圖。
圖4:本申請(qǐng)的環(huán)狀墊圈的前視圖。
圖5:本申請(qǐng)的環(huán)狀墊圈的后視圖。
圖6:本申請(qǐng)的環(huán)狀墊圈的左視圖。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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