[實用新型]熱壓敏電阻器粘連生產裝置有效
| 申請號: | 201520835491.1 | 申請日: | 2015-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN205159018U | 公開(公告)日: | 2016-04-13 |
| 發明(設計)人: | 朱同江;張波;張剛 | 申請(專利權)人: | 貴州凱里經濟開發區中昊電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C17/00 | 分類號: | H01C17/00 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標事務所 52100 | 代理人: | 李亮;程新敏 |
| 地址: | 556011 貴州省黔東南*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱壓 電阻器 粘連 生產 裝置 | ||
1.一種熱壓敏電阻器粘連生產裝置,包括承印板(1),套板(6),其特征在于:在承印板(1)上設有規則分布的熱敏電阻芯片孔(2)及吸氣孔(3),吸氣孔(3)處于熱敏電阻芯片孔(2)的底部,熱敏電阻芯片孔(2)與吸氣孔(3)同心、且相互連通,熱敏電阻芯片孔(2)與承印板(1)的頂面連通,吸氣孔(3)與承印板(1)的底面連通,熱敏電阻芯片孔(2)與吸氣孔(3)組成通孔結構的熱敏工位孔(5);在套板(6)上設有規則分布的壓敏芯片孔(7)及通孔(8),通孔(8)處于壓敏芯片孔(7)的底部,壓敏芯片孔(7)與通孔(8)同心、且相互連通,壓敏芯片孔(7)與套板(6)的頂面連通,通孔(8)與套板(6)的底面連通,壓敏芯片孔(7)與套板(6)組成通孔結構的壓敏工位孔(9);熱敏電阻芯片孔(2)的內徑及位置與通孔(8)的內徑及位置對應;另設有加蓋承烤板(13)。
2.根據權利要求1所述的熱壓敏電阻器粘連生產裝置,其特征在于:在承印板(1)上設有定位柱(4),在套板(6)及加蓋承烤板(13)上設有與定位柱(4)位置對應的定位孔(10)。
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