[實用新型]一種一體成型的LED模組結構有效
| 申請號： | 201520831430.8 | 申請日： | 2015-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN205155593U | 公開（公告）日： | 2016-04-13 |
| 發明（設計）人： | 葉文 | 申請（專利權）人： | 深圳晶格尼特光電有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/20 | 分類號： | F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 潘中毅;熊賢卿 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 一體 成型 led 模組 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種一體成型的LED模組結構，其特征在于，包括：
至少一個LED器件（1），其設置在PCB板（2）上，在所述PCB板（2）引出至少兩個焊點，每一焊點上焊接有一根電源線（4）；
在所述PCB板（2）上圍繞所述LED器件（1）的區域，設置有多個通孔（20）；
殼體（3），通過膠料注塑成型，完全包覆所述PCB板（2）、所述LED器件（1）以及所述電源線（4）的一部分，且所述通孔（20）中充滿有所述膠料。
2.如權利要求1所述的一種一體成型的LED模組結構，其特征在于，所述多個通孔（20）均勻設置于所述LED器件（1）周圍。
3.如權利要求2所述的一體成型的LED模組結構，其特征在于，在所述PCB板（2）的其他部位也設置有通孔（20）。
4.如權利要求3所述的一體成型的LED模組結構，其特征在于，所述LED器件（1）為貼片LED，其通過貼裝的方式焊接在所述PCB板（2）上。
5.如權利要求1至4任一項所述的一體成型的LED模組結構，其特征在于，所述膠料為透明的PP、PC、PE、PA、PVC、ABS、PP、PMMA、TPE材料。
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