[實用新型]一種MEMS麥克風及收音裝置有效
| 申請號: | 201520830233.4 | 申請日: | 2015-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN205123998U | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發明(設計)人: | 葉菁華 | 申請(專利權)人: | 鈺太芯微電子科技(上海)有限公司;鈺太科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 200120 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mems 麥克風 收音 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種聲音信號處理技術領域,尤其涉及一種MEMS麥克風及收音裝置。
背景技術
麥克風,學名為傳聲器,是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器件,麥克風由最初通過電阻轉換聲電發展為電感、電容式轉換,大量新的麥克風技術逐漸發展起來,這其中包括鋁帶、動圈等麥克風,以及當前廣泛使用的電容麥克風和駐極體麥克風。
現有移動終端中的微型麥克風大多為全指向性麥克風,全指向性麥克風其降噪能力較低,為了提高移動終端的降噪能力,通常采用設置有兩個對稱的麥克風,通過兩個對稱的麥克風去偵測來自兩個不同方向的聲音信號,根據兩個麥克風采集的聲音信號去計算判斷聲源位置,麥克風根據聲源位置去獲取聲音信號,采用此種方式,有益于提高移動終端的降噪能力,但是采用此種方式,必須配合一個具有較強運算能力的計算單元,但是對于簡易的收音裝置,例如錄音筆,則不具有較強運算能力的計算單元,因為其降噪能力較弱。現有技術中,還有通過提高麥克風體積的方式來提升其降噪能力,最典型的應用即話筒,話筒通常設置有一個很深的縱向空間,當聲音從正面穿透音腔時,接收該聲音,當聲音從側壁或背面穿透音腔時,通過縱向空間結構吸收或反射該聲音,避免該聲音產生電信號,但是此種方式需要一個大大的縱向空間,不利于便攜式設備的制造。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供一種體積小,且具有指向性的MEMS麥克風及收音裝置。
本實用新型的技術目的通過以下技術手段實現:
一種MEMS麥克風,其特征在于:包括
第一外殼,于所述第一外殼表面開設有第一聲孔;
第二外殼,于所述第二外殼表面開設有第二聲孔;
基板,所述基板與所述第一外殼包圍形成一第一封裝結構;所述基板與所述第二外殼包圍形成一第二封裝結構;
第一MEMS聲電芯片;設置于所述第一封裝結構內,且固定連接所述基板;
第二MEMS聲電芯片,設置于所述第二封裝結構內,且固定連接所述基板;
于所述基板上開設一通孔,以使所述第一MEMS聲電芯片的聲腔與所述第二MEMS聲電芯片的聲腔連通。
優選地,上述的MEMS麥克風,其中:所述第一外殼與所述第二外殼以所述基板為對稱軸分別對稱設置于所述基板的兩側。
優選地,上述的MEMS麥克風,其中:所述第一聲孔與所述第二聲孔設置于同一水平線上。
優選地,上述的MEMS麥克風,其中:所述第二MEMS聲電芯片以所述基板為對稱軸線與所述第一MEMS聲電芯片對稱設置于所述第二封裝結構內。
一種收音裝置,其中,包括上述任一項所述的MEMS麥克風。
與現有技術相比,本實用新型的優點是:
MEMS麥克風為雙聲孔麥克風(分別為第一聲孔和第二聲孔),在采集不同方向的聲音信號時,第一聲孔和第二聲孔分別接收當前所述環境的聲音信號,當一個聲孔接收的聲音信號強度大于另一個聲孔的接收的聲音信號強度時,信號強度高的聲音信號能夠抑制信號強度弱的聲音信號(即抑制一個方向的聲音信號),在采集同一方向的聲音信號時,即只有一個MEMS聲電芯片采集聲音信號時,可加強采集的信號強度,無需任何復雜的計算即可實現降噪。提高了聲音信號的降噪比,且MEMS麥克風的體積較小,有利于便攜式設備的制造。
附圖說明
圖1為本實用新型中一種MEMS麥克風的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明,但不作為本實用新型的限定。
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
需要說明的是,在不沖突的情況下,本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明,但不作為本實用新型的限定。
一種MEMS麥克風,其特征在于:包括
第一外殼1,于所述第一外殼1表面開設有第一聲孔11;
第二外殼2,于所述第二外殼2表面開設有第二聲孔21;
基板3,所述基板3與所述第一外殼1包圍形成一第一封裝結構10;所述基板3與所述第二外殼2包圍形成一第二封裝結構20;
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