[實用新型]一種利于散熱的LED

有效

• 申請號: 201520818577.3
• 申請日: 2015-10-22
• 公開（公告）號: CN205081145U
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 王芝燁;毛卡斯;黃巍;石超;王躍飛
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 劉各慧

技術領域

本實用新型涉及LED，尤其是涉及便于散熱的LED。

背景技術

因LED具有耗能低、壽命長、光色多等優點，LED已經得到廣泛的應用。對于目前大部分LED來說，基本上是通過LED芯片激發熒光粉發光，LED芯片的工作過程中，如COBLED，會產生熱量，而熒光粉會吸收LED芯片的大部分熱量，而目前熒光粉與硅膠一起混合形成封裝膠，且熒光粉在硅膠中均勻分布，以達到均勻出光的目的，但是由于熒光膠中熒光粉吸收了大量的熱量，而硅膠的熱導率較低，因此，熱量會長時間的聚集在封裝膠內難以散失，影響了LED芯片的使用壽命。

發明內容

為了提高散熱性能，提高出光的均勻性，本實用新型提供了一種利于散熱的LED。

為達到上述目的，一種利于散熱的LED，包括散熱基板，在散熱基板上設有LED芯片，在散熱基板上設有覆蓋LED芯片的封裝膠，封裝膠的下部形成熒光粉沉積層，熒光粉沉積層與散熱基板接觸且覆蓋在LED芯片上。

上述結構，由于設置了散熱基板，而且在封裝膠的下部形成了熒光粉沉積層，該熒光粉沉積層與散熱基板接觸，因此，即使熒光粉吸收了大量的熱量，熒光粉能將熱量快速的傳遞到散熱基板上，利用散熱基板散失熱量，使得散熱的效率高。由于熒光粉沉積形成了熒光粉沉積層，使得靠近LED芯片的熒光粉較為密集，分布較為均勻，因此，當LED芯片激發熒光粉時，使得LED的出光均勻，光色均勻。

進一步的，散熱基板上設有凹陷腔，所述的LED芯片設在凹陷腔內，在凹陷腔內和除凹陷腔以外的散熱基板上具有所述的熒光粉沉積層。由于設置了凹陷腔，這樣，熒光粉沉積層與凹陷腔的側壁接觸，使得熒光粉沉積層與基板的接觸面積更大，熱傳遞效率更高，散熱效果更好；另外，凹陷腔能對LED芯片的安裝起到定位的作用。

進一步的，所述的散熱基板包括基板本體、設在基板本體上的線路層和設在線路層上的防焊層，防焊層具有直通的撈空位，撈空位為所述的凹陷腔。利用防焊層形成凹陷腔，制造工藝簡單，而且容易形成線路層。

進一步的，LED芯片與凹陷腔的邊緣具有間隙。由于LED芯片與凹陷腔的邊緣之間形成了間隙，在安裝LED芯片過程中，LED芯片不會與凹陷腔以外的部分接觸，LED芯片的電極與線路層接觸連接，不會因凹陷腔以外部分的影響造成LED芯片的電極與線路層接觸不平容易產生空洞的問題，從而提高了電連接的可靠性和導電性能。由于形成了間隙，因此，在安裝LED芯片時，通過觀察間隙寬度，能更好的準確的確定LED芯片的安裝位置，起到對LED芯片定位的作用。

進一步的，線路層上位于LED芯片的兩電極之間形成有電隔離槽。以提高電隔離性能。

進一步的，在LED芯片的兩電極之間形成有空腔，在空腔內具有所述的熒光粉沉積層。在注封裝膠時，部分封裝膠會進入到空腔內，在沉積熒光粉時，熒光粉會進入到空腔內，在空腔內具有熒光粉沉積層，這樣，LED芯片多個面上的熱量會被熒光粉吸收，并傳遞到散熱基板上，進一步提高散熱效果。

進一步的，散熱基板上對應于LED芯片的位置設有凸臺，LED芯片設在凸臺上。由于設置了凸臺，這樣，熒光粉沉積層與凸臺的側壁接觸，使得熒光粉沉積層與基板的接觸面積更大，熱傳遞效率更高，散熱效果更好；另外，凸臺能對LED芯片的安裝起到定位的作用。

進一步的，熒光粉沉積層由滾筒旋轉產生離心力形成。

附圖說明

圖1為實施例1的示意圖。

圖2為實施例1向下的示意圖。

圖3為實施例2的示意圖。

圖4為實施例2向下的示意圖。

圖5為圖3中A的放大圖。

圖6為實施例3的示意圖。

圖7為實施例3向下的示意圖。

圖8為圖6中B的放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行進一步詳細說明。

實施例1。

如圖1和圖2所示，利于散熱的LED包括散熱基板1，散熱基板1為陶瓷基板或鋁基板；在散熱基板1上設有多個LED芯片2，LED芯片2為倒裝芯片，當然也可以為正裝芯片；在散熱基板1上位于LED芯片外設有圍堰3。

在散熱基板1上位于圍堰3內設有封裝膠4，封裝膠4覆蓋在LED芯片2上。封裝膠4的下部形成熒光粉沉積層41，熒光粉沉積層由滾筒旋轉產生離心力形成，熒光粉沉積層41與散熱基板1接觸且覆蓋在LED芯片2上。