[實用新型]一種基板的連接裝置

有效

• 申請號: 201520815908.8
• 申請日: 2015-10-20
• 公開（公告）號: CN205017687U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 袁永斌
• 申請（專利權）人: 上海源斌電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子領域，特別涉及一種基板的連接裝置。

背景技術

PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板；

基板是制造PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形；

在目前的PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)應用中，多采用多層基板技術，實現高密度的2G/3G/4G集收發信機和基帶處理器一體單芯片的制造，以及其他需要堆疊封裝的場合；

目前的多層基板的連接裝置往往由于其本身對信號產生的特性阻抗，造成信號在連接柱的兩端特征阻抗發生巨變，進而引起信號在傳輸過程中形成較強的反射，降低了傳輸效率，尤其在關鍵信號路徑上將產生不可彌補的損失，最終會使得系統惡化；

其中，特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念；在高頻范圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面間由于電場的建立，會產生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z；信號在傳輸的過程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發生變化，信號就會在阻抗不連續的結點產生反射。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供一種基板的連接裝置。本技術方案通過設置主連接柱和副連接柱，并將主連接柱的特性阻抗與副連接柱的特性阻抗等效為并聯關系，降低了基板的連接裝置整體的特性阻抗，提升了信號的傳輸效率，并大幅度調理信號在垂直互連中的信號完整性；進而提升了多層基板互聯在在關鍵路徑上的應用的適應性和可靠性。

本實用新型中的一種基板的連接裝置，用于由若干個基板組成的多層基板的互連，所述基板具有信號線；所述基板的連接裝置包括主連接柱和副連接柱，所述主連接柱的兩端分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板連接，所述副連接柱的兩端分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板連接；所述主連接柱的兩端還分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板的信號線連接，所述副連接柱的兩端還分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板的信號線連接。

上述方案中，所述副連接柱具有若干個，若干個所述副連接柱圍繞所述主連接柱的軸線布置；任意兩個所述副連接柱的軸線與所述主連接柱的軸線之間的垂直距離相等。

上述方案中，所述多層基板中的所述基板沿豎直方向依次排列；在所述相鄰兩層的基板中，位于上方的所述基板為上基板，位于下方的所述基板為下基板。

上述方案中，所述主連接柱的一端與所述上基板的底部連接，所述主連接柱的另一端與所述下基板的頂部連接。

上述方案中，所述副連接柱的一端與所述上基板的底部連接，所述副連接柱的另一端與所述下基板的頂部連接。

本實用新型的優點和有益效果在于：本實用新型提供一種基板的連接裝置，通過設置主連接柱和副連接柱，并將主連接柱的特性阻抗與副連接柱的特性阻抗等效為并聯關系，降低了基板的連接裝置整體的特性阻抗，提升了信號的傳輸效率，并大幅度調理信號在垂直互連中的信號完整性；進而提升了多層基板互聯在在關鍵路徑上的應用的適應性和可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一種基板的連接裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種基板的連接裝置的正視結構示意圖。

圖中：1、基板2、多層基板3、主連接柱4、副連接柱

5、信號線

11、上基板12、下基板

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。