[實用新型]一種LED顯示模塊的封裝結構

有效

• 申請號: 201520809820.5
• 申請日: 2015-10-20
• 公開（公告）號: CN205004320U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 汪輝
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;G09F9/33
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

技術領域

本實用新型涉及LED顯示屏技術領域，特別是一種LED顯示模塊的封裝結構。

背景技術

目前，現有LED顯示模塊的封裝結構是，采用環氧樹脂混合擴散劑作為封裝膠，抽真空，再將已固晶、焊線后的PCB板或貼片PCB板，壓入反射腔體內--，經烘烤固化，PIN腳接通DC電源，使芯片發出不同顏色，可以實現時間、溫度、制冷、制熱等各種功能及圖案顯示。

但由于目前LED顯示模塊做得越來越大，經過高溫固化產生的的熱應力，會使產品產生結構變形，造成嚴重不良；主要存在下述問題：①環氧樹脂膨脹拉斷鋁線，造成缺亮等電性不良；②由于結構變形，客戶無法進行整機裝配；③影響產品外觀。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種LED顯示模塊的封裝結構，該結構降低封裝工藝條件，提高產品的成品率。

本實用新型為解決上述技術問題采用以下技術方案：

根據本實用新型提出的一種LED顯示模塊的封裝結構，包括反射腔體，所述反射腔體上均勻分布有邊角，邊角的個數大于4且邊角的形狀為臺階形狀，反射腔體的高度為17mm-19mm。

作為本實用新型所述的一種LED顯示模塊的封裝結構進一步優化方案，還包括PCB線路板、芯片、環氧樹脂和耐高溫膠帶；其中，PCB線路板設置在反射腔體內，芯片設置在PCB線路板上，環氧樹脂包覆在芯片上，耐高溫膠帶貼在反射腔體表面。

作為本實用新型所述的一種LED顯示模塊的封裝結構進一步優化方案，所述反射腔體的高度為18mm。

作為本實用新型所述的一種LED顯示模塊的封裝結構進一步優化方案，所述耐高溫膠帶的最高耐溫度數為180℃。

作為本實用新型所述的一種LED顯示模塊的封裝結構進一步優化方案，所述環氧樹脂為硅環氧樹脂。

本實用新型采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

（1）反射腔體的邊角設計成臺階結構且增加高度，克服了環氧樹脂的高溫固化條件；

（2）反射腔體的邊角設計成臺階結構且增加高度，消除了產品的結構變形現象，保證了產品電性能的可靠性、整機裝配便捷性及產品美觀性；

（3）克服現有LED顯示模塊在烘烤固化后出現的結構變形問題，同時降低封裝工藝條件，提高產品的成品率。

附圖說明

圖1是空氣凈化器顯示模塊的示意圖。

圖2是反射腔上的邊角呈臺階形狀的示意圖。

圖3是反射腔整體高度的示意圖。

圖中的附圖標記解釋為：1-臺階結構，2-產品高度。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的技術方案做進一步的詳細說明：

現有的一種LED顯示模塊的結構，外形結構尺寸較大的產品在烘烤固化時，由于反射腔體REF、電路板PCB和封裝膠受熱產生外在應力，會使產品產生不同程度的變形，嚴重影響電性、外觀、裝配；常規LED顯示模塊四個邊角為方形，且高度為9-10mm。

如圖1所示是空氣凈化器顯示模塊的平面示意圖：PCB板上包括PIN1~PIN11，共11個引腳；產品工作后能夠顯示溫度、濕度等數字，同時包括定時、鎖定、循環等功能圖案顯示。

如圖2所示是反射腔上邊角的臺階形狀的示意圖，本實用新型通過模具設計與注塑，將反射腔體的四個邊角結構設計成臺階結構1，很好的使產品受熱后產生的應力得到控制，產品在固化后能保證結構平整度。本實用新型的一種LED顯示模塊的封裝結構，包括反射腔體，所述反射腔體上均勻分布有邊角，邊角的個數大于4且邊角的形狀為臺階形狀，反射腔體的高度為17mm-19mm。

本實用新型還包括PCB線路板、芯片、環氧樹脂和耐高溫膠帶；其中，PCB線路板設置在反射腔體內，芯片設置在PCB線路板上，環氧樹脂包覆在芯片上，耐高溫膠帶貼在反射腔體表面。所述反射腔體的高度為18mm。所述耐高溫膠帶的最高耐溫度數為180℃。所述環氧樹脂為硅環氧樹脂。

PCB線路板：PCB為雙面板，用于固定芯片且布有連接線路。

芯片：其主要功能是把電能轉化為光能，通常發光顏色有黃、綠、藍、白、紅、琥珀色等，起顯示與指示作用。

環氧樹脂：具有高折射率和高透光率，在產品生產過程中可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，使LED有較好的耐久性和可靠性。

耐高溫膠帶：起封口保護作用，并且在產品表面產生特殊的霧面效果，使發光字節外觀效果達到設計的要求。