[實用新型]金相磨制深度間接確定裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520807848.5
• 申請日: 2015-10-16
• 公開（公告）號: CN205103171U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉洋;韓斌;汪榮;魏兵;楊奕
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢鋼鐵（集團(tuán)）公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84
• 代理公司: 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 胡鎮(zhèn)西

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及金相檢驗分析技術(shù)領(lǐng)域，具體地指一種金相磨制深度間接確定裝置。

背景技術(shù)

金相分析是一種常用的觀察分析材料微觀組織的手段。金相試樣制備一般要經(jīng)過以下幾個步驟：備樣→鑲嵌→磨光→拋光→腐蝕。在某些特定條件下，為得到系統(tǒng)的金相信息，需要分析試樣不同磨制深度的組織形貌。為實現(xiàn)此目的，授權(quán)公告號為CN203732342U的實用新型提供一種可精確研磨金相試樣厚度的夾具。它由杯狀基座、定位托盤、固定螺絲、頂升螺桿組成，通過柱形孔內(nèi)壁刻度可精確調(diào)整定位需要磨制掉的試樣厚度。這種方法需定制精度較高的零件制成相應(yīng)的夾具，一般在通常情況下難以實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的就是要克服上述困難，提供一種金相磨制深度間接確定裝置，該裝置能夠得到系統(tǒng)的金相信息，分析試樣表面及不同磨制深度的組織形貌。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所設(shè)計的金相磨制深度間接確定裝置，包括樹脂塊、鋼制支撐墊塊、軸承滾珠和待測試樣，其特征在于：所述鋼制支撐墊塊和待測試樣分別與軸承滾珠靠接，且共同鑲嵌在樹脂塊內(nèi)，所述鋼制支撐墊塊底面、軸承滾珠底部切面和待測試樣底面在同一平面上。

進(jìn)一步地，所述軸承滾珠為鋼制滾珠，直徑為2～5mm，公差為±0.005mm。具體地，所述軸承滾珠直徑為4mm，公差為±0.005mm。

進(jìn)一步地，所述鋼制支撐墊塊和待測試樣分別通過502粘合劑與軸承滾珠緊密粘合靠接。

更進(jìn)一步地，所述鋼制支撐墊塊和待測試樣分別靠接在軸承滾珠兩側(cè)。

使用時，金相鑲嵌試樣經(jīng)磨制后，鋼制支撐墊塊、軸承滾珠、試樣都將形成磨制面，且在均勻磨制條件下磨制深度一致。在金相顯微鏡下，測量軸承滾珠形成的磨面半徑L，通過下述公式可以計算軸承滾珠的磨制深度D：

Dn=R-R2-Ln2]]>

式中D_n為經(jīng)n次后的總磨制深度，R為軸承滾珠的半徑，L_n為經(jīng)n次磨制后軸承滾珠形成的磨面半徑。第n次的磨制深度可以通過下式計算：

d_n＝D_n-D_n-1

根據(jù)軸承滾珠與試樣在均勻磨制條件下享有一致的磨制深度的特點，可以間接的推斷出試樣的磨制深度。

本實用新型的優(yōu)點在于：所設(shè)計的裝置能夠間接確定金相磨制深度，得到系統(tǒng)的金相信息，分析試樣表面及不同磨制深度的組織形貌。本實用新型豐富了金相研究手段，提高了科研效率。同時，該裝置具有構(gòu)造簡單、投資費用低、運行維護(hù)方便的特點。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的俯視圖。

圖3為本實用新型的軸承滾珠磨制深度計算示意圖。

圖中：樹脂1、鋼制支撐墊塊2、軸承滾珠3、待測試樣4。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述：

如圖1和圖2所示金相磨制深度間接確定裝置，包括樹脂塊1、鋼制支撐墊塊2、軸承滾珠3和待測試樣4，其特征在于：所述鋼制支撐墊塊2和待測試樣4分別與軸承滾珠3靠接，且共同鑲嵌在樹脂塊1內(nèi)，所述鋼制支撐墊塊2底面、軸承滾珠3底部切面和待測試樣4底面在同一平面上。

進(jìn)一步地，所述軸承滾珠3為鋼制滾珠，直徑為2～5mm，公差為±0.005mm。具體地，所述軸承滾珠3直徑為4mm，公差為±0.005mm。

進(jìn)一步地，所述鋼制支撐墊塊2和待測試樣4分別通過502粘合劑與軸承滾珠3緊密粘合靠接。

更進(jìn)一步地，所述鋼制支撐墊塊2和待測試樣4分別靠接在軸承滾珠3兩側(cè)。