[實用新型]高頻有色覆蓋膜

有效

• 申請號: 201520807203.1
• 申請日: 2015-10-19
• 公開（公告）號: CN205112572U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 李韋志;杜伯賢;林志銘;陳輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B27/28;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00;H05K1/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;周雅卿

技術領域

本實用新型屬于印刷電路板用覆蓋膜技術領域，特別涉及一種在高頻率下具有良好電性的有色覆蓋膜。

背景技術

目前電子系統朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向發展，而在功能上，則需要強大且高速訊號傳輸。在高頻領域，無線基礎設施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著4G業務來臨，射頻產品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業務。而當前的高頻覆蓋膜中，覆蓋膜的材料一般為聚酰亞胺。黑色覆蓋膜由于在聚酰亞胺中添加碳粉而使得Dk/Df值偏大，難以在工業上應用。相同的，要應用非聚酰亞胺本色的覆蓋膜，就必須在聚酰亞胺膜中加入其它顏色的顏料或者額外的添加物使聚酰亞胺膜的顏色改變，必然會使得Dk/Df值上升。這造成了彩色的覆蓋膜因無法滿足高頻率下的電性需求而難以應用在高頻領域。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種在高頻率下具有良好電性的高頻有色覆蓋膜，能夠由簡單方法制得，并且具有良好的接著力，同時可以具有線路遮蔽功能。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高頻有色覆蓋膜，包括油墨層、黏著膠層、薄型聚酰亞胺層和離型層，所述薄型聚酰亞胺層的厚度為5-10微米，所述薄型聚酰亞胺層形成于所述油墨層和所述黏著膠層之間，所述離型層具有兩層且分別為上離型層和下離型層，所述上離型層位于所述油墨層的上方，所述下離型層位于所述黏著膠層的下方。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是：

進一步地說，所述油墨層的厚度為3-5微米。

進一步地說，所述黏著膠層的厚度為8-50微米。

進一步地說，每層所述離型層的厚度為25-100微米。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的高頻有色覆蓋膜采用了厚度為5-10微米的薄型聚酰亞胺層，并且在其兩側分別設有油墨層和黏著膠層，通過油墨層實現覆蓋膜的多彩化，而可以通過在黏著膠層中添加高頻材料使其具有高頻特性，還可以通過在油墨層和黏著膠層中添加低介電性粉體使其具有低介電特性。本實用新型的覆蓋膜疊構在高頻率下具有良好電性的高頻有色覆蓋膜，該高頻有色覆蓋膜能夠由簡單方法制得，并且具有良好的接著力，同時可以具有線路遮蔽功能。

附圖說明

圖1為本實用新型的高頻有色覆蓋膜的結構示意圖。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的具體實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。

一種高頻有色覆蓋膜，如圖1所示，由油墨層10、黏著膠層20、薄型聚酰亞胺層30和離型層，所述黏著膠層20含有聚酰亞胺樹脂系樹脂，所述薄型聚酰亞胺層30的厚度為5-10微米，所述薄型聚酰亞胺層30形成于所述油墨層10和所述黏著膠層20之間，所述離型層具有兩層且分別為上離型層41和下離型層42，所述上離型層41位于所述油墨層10的上方，所述下離型層42位于所述黏著膠層20的下方。

其中，所述油墨層的厚度為3-5微米，所述黏著膠層的厚度為8-50微米，每層所述離型層的厚度為25-100微米。

在上述結構的支持下，所述油墨層的樹脂材料可以采用高頻樹脂，并且添加色體以改變油墨層的顏色。油墨層中還可以添加低介電性粉體。所述油墨層的表面可以為光澤度大于50°的亮面或光澤度小于20°的霧面。若要油墨層的表面為霧面，則所述油墨層包含霧面劑。

在上述結構的支持下，所述黏著膠層還可以添加高頻粉體及低介電性粉體。

實施例1和2：先提供薄型聚酰亞胺層30，在該薄型聚酰亞胺層30上面涂布油墨層10，并加以烘干、壓合。接著在油墨層10上壓合上離型層41，并于薄型聚酰亞胺層30下方涂布黏著膠層20，并加以烘干、壓合。之后再于黏著膠層20下方壓合下離型層42，即形成本實用新型的高頻彩色覆蓋膜。實施例1和2中，薄型聚酰亞胺層30的厚度為5μm，油墨層厚度為3μm，黏著膠層厚度為25μm。

為了便于和現有技術進行性能比對，實施例1和實施例2的覆蓋膜的油墨層為黑色。

實施例1和實施例2的差別僅在于黏著膠層中的低介電性粉體的添加比率不同。在實施例1中，黏著膠層中的低介電性粉體的添加比率為20％；在實施例2中，黏著膠層中的低介電性粉體的添加比率為50％。