[實用新型]一種拆裝式半導體分立器件有效
| 申請號: | 201520806866.1 | 申請日: | 2015-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN205039142U | 公開(公告)日: | 2016-02-17 |
| 發明(設計)人: | 陳朋飛 | 申請(專利權)人: | 陳朋飛 |
| 主分類號: | H01L23/12 | 分類號: | H01L23/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 325115 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 拆裝 半導體 分立 器件 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子元器件技術領域,尤其涉及一種拆裝式半導體分立器件。
背景技術
隨著社會的不斷發展,科學技術水平的不斷提高,電子產品得到了飛速的發展,為了使電子產品的功能更加完善,電子產品的內部結構也越來越復雜,在電子產品中,半導體分立器件是重要的零部件之一。半導體分立器件泛指半導體晶體二極管、半導體三極管簡稱二極管、三極管及半導體特殊器件,半導體功率器件又稱電力電子器件,包括功率分立器件和功率集成電路,用于對電流、電壓、頻率、相位、相數等進行變換和控制,以實現整流(AC/DC)、逆變DC/AC、斬波DC/DC、開關、放大等各種功能,能耐高壓或者承受大電流。半導體功率器件技術是電力電子技術的基礎與核心,它是微電子技術與電力電子技術的結合。半導體功率分立器件產生的熱量很大,因此在工作時要求主要結構材料引線框架能有很好的導熱性,否則在工作狀態會由于熱量不能及時散去而“燒壞”芯片。現有技術中的半導體分立器件不便于安裝。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足,提供了一種拆裝式半導體分立器件,結構簡單、便于安裝。
本實用新型是通過以下技術方案實現:
一種拆裝式半導體分立器件,包括塑料封裝體,從塑料封裝體的底側伸出的引線柱,以及與塑料封裝體相連接的安裝體,所述安裝體與引線柱分別位于塑料封裝體的不同側,所述安裝體的上端設置有安裝結構,所述安裝結構包括安裝把手、連接柱,所述安裝把手與連接柱垂直安裝,還包括軸向定位臺、裝配立柱、周向定位凸塊,所述連接柱與裝配柱注塑為一體的筒狀,在其表面的位置設有軸向定位臺。
作為本實用新型的優選技術方案,所述安裝把手與連接柱注塑一體,所述周向定位凸塊設置在裝配柱的圓周面上。
作為本實用新型的優選技術方案,在所述安裝體的中間位置開設有安裝孔,所述安裝孔為圓孔,在安裝孔的內壁上設置有一彈性層。
作為本實用新型的優選技術方案,在所述塑料封裝體上開設有固定孔,所述固定孔的截面呈圓形。
與現有的技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型結構簡單、設計合理,通過設置有包括安裝把手、連接柱、軸向定位臺、裝配柱、周向定位凸塊的安裝結構,便于半導體分立器件的安裝與拆卸。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖中:10-塑料封裝體;20-引線柱;30-安裝體;40-安裝孔;50-彈性層;60-安裝把手;61-連接柱;62-軸向定位臺;63-裝配柱;64-周向定位凸塊。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參閱圖1,圖1為本實用新型的結構示意圖。
所述一種拆裝式半導體分立器件,包括塑料封裝體10,從塑料封裝體10的底側伸出的引線柱20,以及與塑料封裝體10相連接的安裝體30,所述安裝體30與引線柱20分別位于塑料封裝體10的不同側,所述安裝體30的上端設置有安裝結構,所述安裝結構包括安裝把手60、連接柱61,所述安裝把手60與連接柱61垂直安裝,還包括軸向定位臺62、裝配立柱63、周向定位凸塊64,所述連接柱61與裝配柱63注塑為一體的筒狀,在其表面的位置設有軸向定位臺62,所述安裝把手60與連接柱61注塑一體,所述周向定位凸塊64設置在裝配柱63的圓周面上。通過設置有包括安裝把手、連接柱、軸向定位臺、裝配柱、周向定位凸塊的安裝結構,便于半導體分立器件的安裝與拆卸。
在所述安裝體30的中間位置開設有安裝孔40,所述安裝孔40為圓孔,在安裝孔40的內壁上設置有一彈性層50,在所述塑料封裝體10上開設有固定孔,所述固定孔的截面呈圓形。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
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