[實用新型]雙噴管多晶硅片切割機構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520806821.4
• 申請日: 2015-10-19
• 公開（公告）號: CN205043989U
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發(fā)明（設計）人: 劉耀峰
• 申請（專利權）人: 無錫榮能半導體材料有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 劉洪京

技術領域

本實用新型涉及多晶硅片切割技術領域，特別地，涉及一種雙噴管多晶硅片切割機構。

背景技術

多晶硅片的線切割原理就是導輪在高速運轉中帶動鋼線,從而由鋼線將聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂漿液送到切割區(qū)，在鋼線的高速運轉中與壓在線網上的工件連續(xù)發(fā)生摩擦完成切割的過程。在整個過程中，砂漿的流量對硅片的切割質量以及成品率起主要作用。鋼線在高速運動中，要完成對硅料的切割，必須由砂漿泵將砂漿從砂漿桶中打到噴砂咀，再由噴砂咀噴到鋼線上。砂漿的流量是否均勻、流量能否達到切割的要求，都對切割能力和切割效率起著很關鍵的作用。如果流量跟不上，就會出現切割能力下降，導致線痕片、斷線、甚至是機器報警。而現有的多晶硅片切割設備中，砂咀噴的數量較少，砂漿的流量小，在出現砂漿中的雜質堵塞砂咀噴的狀況時，砂漿就會斷流，導致多晶硅片的成品率和切割效率降低。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種雙噴管多晶硅片切割機構，以解決現有技術中，多晶硅片切割設備的砂漿的流量小，易出現砂漿斷流現象，導致多晶硅片的成品率和切割效率降低的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供一種雙噴管多晶硅片切割機構，包括：兩個導輪，兩個所述導輪之間設置切割鋼線連接，于所述切割鋼線上方設置待切割的晶棒；在所述切割鋼線的進線方向，所述晶棒的一側設置有兩個砂漿噴管；在所述切割鋼線的出線方向，所述晶棒的一側設置有一個砂漿噴管；所述砂漿噴管均與砂漿供給系統(tǒng)連接。

進一步地，所述晶棒的底部設置有兩根進行預切割的膠條。

進一步地，所述砂漿噴管與所述晶棒之間的間距不小于50mm。

本實用新型具有以下有益效果：

該切割機構結構簡單，設置有多個砂漿噴管，降低因雜質等進入砂漿噴管堵塞噴嘴，而出現砂漿斷流的幾率，提高切割鋼線帶砂的物理效應，相對傳統(tǒng)的切割機構，切片速度提升了15%左右，切割砂漿用量上可降低原有用量的8%左右。產品質量得到了提升，線痕及表面缺陷減少，使合格率從88%提高至89.5%左右，提高了多線切割的效率與質量。

附圖說明

下面將參照圖，對本實用新型作進一步詳細的說明。構成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是本實用新型一種雙噴管多晶硅片切割機構優(yōu)選實施例的結構示意圖。

附圖標記說明：

101、導輪；102、切割鋼線；103、晶棒；104、砂漿噴管；105、膠條。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明。

請參閱圖1，本實用新型的優(yōu)選實施例提供了一種雙噴管多晶硅片切割機構，包括：兩個導輪101，兩個所述導輪101之間設置切割鋼線102連接，于所述切割鋼線102上方設置待切割的晶棒103；在所述切割鋼線102的進線方向，所述晶棒103的一側設置有兩個砂漿噴管104；在所述切割鋼線102的出線方向，所述晶棒103的一側設置有一個砂漿噴管104；所述砂漿噴管104均與砂漿供給系統(tǒng)（圖未示）連接。

在進行切割時，三個砂漿噴管104均流出砂漿到切割線網上，從而被切割鋼線102帶入晶棒103內發(fā)生摩擦進行切割。這種切割機構結構簡單，多個砂漿噴管104的設置，降低因雜質等進入砂漿噴管堵塞噴嘴，而出現砂漿斷流的幾率，提高切割鋼線102帶砂的物理效應，相對傳統(tǒng)的切割機構，切片速度提升了15%左右，切割砂漿用量上可降低原有用量的8%左右。產品質量得到了提升，線痕及表面缺陷減少，使合格率從88%提高至89.5%左右，提高了多線切割的效率與質量。

優(yōu)選地，為進一步提高晶片切割的良品率，所述晶棒103的底部設置有兩根進行預切割的膠條105。切割鋼線102在進行切割時，首先會與膠條105接觸，膠條105可以對切割鋼線102的切割位置進行校驗，以防止出現晶片切割尺寸錯誤的狀況出現。

為避免砂漿噴灑到晶棒103上，優(yōu)選地，所述砂漿噴管104與所述晶棒103之間的間距不小于50mm，即離晶棒103最近的砂漿噴管104，兩者間的間距不小于50mm。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型；對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。