[實用新型]一種用于uIPM封裝的引線支架有效
| 申請號： | 201520798766.9 | 申請日： | 2015-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN205092237U | 公開（公告）日： | 2016-03-16 |
| 發明（設計）人： | 金明良;金海波 | 申請（專利權）人： | 上海翔芯集成電路有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李雪花 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 uipm 封裝 引線 支架 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于uIPM封裝的引線支架，其特征在于：包括一個低壓基島(1)和一個高壓基島(2)，其中低壓基島(1)用于低壓檢測控制芯片，高壓基島(2)用于功率芯片；所述低壓基島(1)周圍設置有單獨的小面積引腳焊盤(3)，高壓基島(2)周圍設置有與其相連的大面積引腳焊盤(4)；高壓基島(2)上靠近低壓基島(1)的區域設有鍍銀區，所述鍍銀區均勻開設有若干通孔(5)。
2.根據權利要求1所述的用于uIPM封裝的引線支架，其特征在于：所述小面積引腳焊盤(3)、大面積引腳焊盤(4)和低壓基島(1)周圍的正面均為銅面。
3.根據權利要求1所述的用于uIPM封裝的引線支架，其特征在于：所述小面積引腳焊盤(3)、大面積引腳焊盤(4)和低壓基島(1)周圍的背面均蝕刻為凹面且通過塑料封包裹。
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