[實用新型]黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520795976.2 | 申請日： | 2015-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN205050823U | 公開（公告）日： | 2016-02-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林宏文 | 申請（專利權(quán)）人： | 翌驊實業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;祁建國 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣龍?zhí)?** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 黏著 半導體 芯片 預制 型膠黏基板 | ||
1.一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，在制造開窗型半導體封裝件時使用，該膠黏基板包括：
一基板本體，具有一黏固面且開設有一貫通孔；
一膜片，具有一離型面；以及
一膠片組，對應該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間；
其中，所述半導體芯片黏置于已剝離該膜片后的該膠片組上并遮蔽該貫通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膜片為一PET膜片。
3.如權(quán)利要求1所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膜片連同該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。
4.如權(quán)利要求1所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膠片組包含二膠片，二該膠片對應該貫通孔位置的周圍呈相對設置。
5.如權(quán)利要求1所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膠片組經(jīng)由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。
6.一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，在制造開窗型半導體封裝件時使用，該膠黏基板包括：
一基板本體，具有一黏固面且開設有多個貫通孔；
一膜片，具有一離型面；以及
多個膠片組，對應各該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間；
其中，各所述半導體芯片黏置于已剝離該膜片后的各該膠片組上并遮蔽各該貫通孔。
7.如權(quán)利要求6所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膜片為一PET膜片。
8.如權(quán)利要求6所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膜片連同各該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。
9.如權(quán)利要求6所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，每一該膠片組包含二膠片，各該膠片組的二該膠片對應各該貫通孔位置的周圍呈相對設置。
10.如權(quán)利要求6所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，各該膠片組經(jīng)由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。
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