[實(shí)用新型]微波組件中的基板大面積接地焊接萬(wàn)用彈性點(diǎn)陣工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520794794.3
• 申請(qǐng)日: 2015-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205017700U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程志遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫華測(cè)電子系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228
• 代理人: 林弘毅;聶漢欽

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子組裝領(lǐng)域，特別涉及一種微波組件中的基板大面積接地再流焊接工序中使用的工裝。

背景技術(shù)

在微波組件的基板接地方法中應(yīng)用最廣泛的為釬焊接地，其中，焊透率決定釬焊的質(zhì)量。而提高釬焊焊透率的方法有很多，如真空焊接、帶夾具回流焊接等。真空焊接由于需要高成本的前期投入，有一定的局限；帶夾具回流焊接是目前常用的提高焊透率的方式。

然而，微波組件種類較多，多為小批量生產(chǎn)，且對(duì)于研發(fā)階段的微波組件我們更需要考慮成本。目前，往往一種微波組件就需要設(shè)計(jì)一種焊接夾具，并且微波產(chǎn)品的多樣化，使夾具的通用性不高。已加工的夾具利用率低，重復(fù)加工，增加了成本和生產(chǎn)周期。而對(duì)加工小批量的夾具零件，機(jī)加工單位報(bào)價(jià)較高。因此，設(shè)計(jì)一款微波組件基板萬(wàn)用焊接工裝，既能節(jié)省重復(fù)設(shè)計(jì)夾具的時(shí)間，保證生產(chǎn)進(jìn)度，并且焊接質(zhì)量也能夠得到保證。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述問(wèn)題，申請(qǐng)人經(jīng)過(guò)研究改進(jìn)，提供一種微波組件中的基板大面積接地焊接萬(wàn)用彈性點(diǎn)陣工裝。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種微波組件中的基板大面積接地焊接萬(wàn)用彈性點(diǎn)陣工裝，包括微波組件，其特征在于：還包括承載微波組件的底板；所述底板上固定有限位塊和定位塊，將微波組件定位并固定；還包括位于微波組件上端的彈性裝置和支撐并定位所述彈性裝置的中板；所述彈性裝置包括穿過(guò)所述中板的長(zhǎng)針螺柱和分別位于中板上下兩側(cè)的、套在長(zhǎng)針螺柱之上的第二彈簧和第一彈簧；還包括銷釘，將所述長(zhǎng)針螺柱固定在中板上；還包括頂板，固定在所述中板上端。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為：所述底板上設(shè)置有角度為45°的斜向凹槽；所述限位塊和定位塊都使用第一螺釘固定于所述底板上的凹槽內(nèi)，并可沿所述凹槽自由滑動(dòng)。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為：還包括第二螺釘、第二螺母、彈簧、墊片和羊角螺母；所述底板和中板上都設(shè)置有位置對(duì)應(yīng)的定位孔；所述第二螺釘依次穿過(guò)底板上的定位孔、第二螺母、彈簧、墊片和中板上的定位孔，羊角螺母固定在第二螺釘?shù)奈捕恕?/p>

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為：還包括第三螺釘、第三螺母和加長(zhǎng)螺母；所述中板和頂板上都設(shè)置有位置對(duì)應(yīng)的定位孔，所述第三螺釘依次穿過(guò)中板上的定位孔、加長(zhǎng)螺母、頂板上的定位孔，第三螺母固定在第三螺釘?shù)奈捕恕?/p>

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為：還包括壓塊，所述壓塊設(shè)置在所述長(zhǎng)針螺柱和微波組件之間。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為：所述壓塊為黃銅材質(zhì)。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為：所述中板、頂板和底板都包括鋼框架和固定在鋼框架上的鋼片；所述鋼框架的厚度為2mm；所述鋼片的厚度為0.3mm；所述中板和頂板的鋼片上開(kāi)有多個(gè)圓孔；所述底板的鋼片上開(kāi)有多個(gè)斜槽。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為：所述限位塊和定位塊為黃銅材質(zhì)。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：

本實(shí)用新型通過(guò)點(diǎn)陣式彈性裝置壓住基板，通過(guò)調(diào)節(jié)壓塊的高度，可一次壓住不同厚度的基板，實(shí)現(xiàn)多種、多層基板共同焊接，相較于傳統(tǒng)的單塊板依次焊接，減少了焊接工步，提高了微波組件組裝效率。通過(guò)調(diào)節(jié)多個(gè)定位塊、限位塊、彈性裝置的位置，實(shí)現(xiàn)多個(gè)不同種類的微波組件基板的大面積接地焊接，通用性強(qiáng)。相較于每種微波組件皆設(shè)計(jì)焊接工裝，節(jié)省了時(shí)間，節(jié)約了成本。具體詳述如下：

本實(shí)用新型通過(guò)點(diǎn)陣式彈性裝置壓住基板，通過(guò)調(diào)節(jié)壓塊的高度，可一次壓住不同厚度的基板，實(shí)現(xiàn)多種、多層基板共同焊接，相較于傳統(tǒng)的單塊板依次焊接，減少了焊接工步，提高了微波組件組裝效率。

本實(shí)用新型通過(guò)調(diào)節(jié)多個(gè)定位塊、限位塊、彈性裝置的位置，實(shí)現(xiàn)多個(gè)不同種類的微波組件基板的大面積接地焊接，通用性強(qiáng)。

本實(shí)用新型設(shè)置有可滑動(dòng)的定位塊和限位塊，可用于不同型號(hào)的微波組件，相較于每種微波組件皆設(shè)計(jì)焊接工裝，節(jié)約了成本。

本實(shí)用新型采用的壓塊、限位塊、定位塊為黃銅材質(zhì)，便于加工；采用的螺釘、螺母、彈簧、銷釘、墊片皆為標(biāo)準(zhǔn)件，便于采購(gòu)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的正視圖。

圖2是圖1的結(jié)構(gòu)拆分圖。

圖3是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)拆分圖。

圖4是本實(shí)用新型的另一個(gè)角度的立體結(jié)構(gòu)拆分圖。

具體實(shí)施方式

圖1是本實(shí)用新型的正視圖。圖2是圖1的結(jié)構(gòu)拆分圖。如圖2所示，本實(shí)用新型主要包括用于承載定位微波組件9的底板2、彈性裝置和定位并承載彈性裝置的中板12、頂板19三部分。底板2、中板12、頂板19之間都通過(guò)在相互位置對(duì)應(yīng)的定位孔安裝螺釘、螺母、彈簧等實(shí)現(xiàn)相互間的連接、定位及支撐。