[實用新型]引線框架的收納卷盤有效
| 申請號： | 201520793816.4 | 申請日： | 2015-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN205016504U | 公開（公告）日： | 2016-02-03 |
| 發明（設計）人： | 武新年;何仲輝 | 申請（專利權）人： | 保定市普天奧電子科技設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 071000 河*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 收納 | ||
【權利要求書】：
1.一種引線框架的收納卷盤，其特征在于，包括：收納卷盒內芯、第一收納卷盤外擋板和第二收納卷盤外擋板，其中：
所述收納卷盒內芯垂直置于所述第一收納卷盤外擋板和第二收納卷盤外擋板之間；
所述第一收納卷盤外擋板外沿和第二收納卷盤外擋板外沿均活動連接有變徑盤。
2.如權利要求1所述的引線框架的收納卷盤，其特征在于，所述收納卷盒內芯包括多個呈層狀且活動疊裝的內芯組件。
3.如權利要求1所述的引線框架的收納卷盤，其特征在于，所述變徑盤包括第一變徑盤和第二變徑盤，所述第二變徑盤活動連接于所述第一變徑盤外圍。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
