[實(shí)用新型]一種垃圾處理器用研磨圈及垃圾處理器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520792383.0
• 申請(qǐng)日: 2015-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205109775U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳詩(shī)潔;陳偉杰;高靜遠(yuǎn);張弛;滕勇;吳雄浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號(hào): B02C18/12
• 分類號(hào): B02C18/12;B02C18/18;B02C18/16
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;林波

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及垃圾處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種垃圾處理器用研磨圈及垃圾處理器。

背景技術(shù)

食品垃圾的處理一直是個(gè)問(wèn)題。普通家庭每餐吃剩的殘?jiān)澄铩⒐掀?、果屑裝在塑料袋內(nèi)，待方便時(shí)帶出戶外，若不及時(shí)或忘記帶出戶外，腐敗后散發(fā)之氣存留室內(nèi)將造成污染。洗菜、洗碗后的殘菜、剩渣裝在垃圾袋內(nèi)，如果垃圾袋破漏，污水將污染室內(nèi)環(huán)境。

為解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)了一種食物垃圾處理器的碾磨圈結(jié)構(gòu)，研磨圈是依靠上部的六個(gè)刀口來(lái)對(duì)食物進(jìn)行切割碾磨，水平齒對(duì)大密度、高水分的多纖維食物(如土豆、胡蘿卜、萵苣)的研磨效果欠佳，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研磨只能在上述食物表面劃出一條深的刮痕，無(wú)法有效粉碎。

現(xiàn)有技術(shù)中還公開(kāi)了食品廢物處理器的磨碎機(jī)構(gòu)，其研磨圈的上部設(shè)置多組齒端向下的研磨齒，下部設(shè)置為矩形齒或窗口，因研磨齒的齒端向下，無(wú)論研磨盤(pán)正轉(zhuǎn)反轉(zhuǎn)都無(wú)法達(dá)到很好的研磨效果。

針對(duì)上述問(wèn)題，亟需提供一種新的垃圾處理器用研磨圈，以解決現(xiàn)有研磨圈存在的研磨效果差的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種無(wú)論研磨盤(pán)正轉(zhuǎn)反轉(zhuǎn)均能夠達(dá)到很好的研磨效果、研磨效率高的垃圾處理器用研磨圈。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出一種無(wú)論研磨盤(pán)正轉(zhuǎn)反轉(zhuǎn)均能夠達(dá)到很好的研磨效果、研磨效率高的垃圾處理器。

為達(dá)此目的，一方面，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種垃圾處理器用研磨圈，所述研磨圈的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)研磨齒，所述多個(gè)研磨齒包括第一研磨齒和第二研磨齒，所述第一研磨齒的齒端朝向沿所述研磨圈周向的第一方向設(shè)置，所述第二研磨齒的齒端朝向沿所述研磨圈周向的第二方向設(shè)置。

優(yōu)選的，具有至少兩圈高度不同的研磨齒。

優(yōu)選的，所述研磨圈的外周上沿徑向向外凸出設(shè)置有凸緣，用于將所述研磨圈支撐在所述垃圾處理器內(nèi)。

優(yōu)選的，所述凸緣上設(shè)置有至少一個(gè)定位槽，用于與所述垃圾處理器上的定位塊配合定位。

優(yōu)選的，高度相同且齒端相對(duì)或背離設(shè)置的一個(gè)所述第一研磨齒和一個(gè)所述第二研磨齒形成一個(gè)研磨齒組，沿所述研磨圈周向布置有多個(gè)所述研磨齒組。

優(yōu)選的，具有至少兩圈高度不同的研磨齒，每一圈均布置有多個(gè)所述研磨齒組；

相鄰兩圈研磨齒上，不同高度的研磨齒組間隔設(shè)置。

優(yōu)選的，具有至少兩圈高度不同的研磨齒，每一圈上的研磨齒的齒端方向相同且相鄰兩圈研磨齒的齒端方向相反；

相鄰兩圈研磨齒上，不同高度的研磨齒間隔設(shè)置。

優(yōu)選的，所述研磨圈上部設(shè)置所述研磨齒，下部設(shè)置有多個(gè)沿圓周方向均布的傾斜齒。

另一方面，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種垃圾處理器，包括研磨腔，所述研磨腔內(nèi)設(shè)置有如上所述的研磨圈。

優(yōu)選的，所述垃圾處理器包括扣合在一起的上殼體和下殼體，所述研磨圈通過(guò)設(shè)置于其外周上的凸緣支撐于所述下殼體的頂面上并通過(guò)所述上殼體將所述凸緣壓合固定在所述下殼體的頂面上；

所述研磨圈的凸緣上設(shè)置有至少一個(gè)定位槽，所述下殼體上設(shè)置有與所述定位槽配合的定位塊，所述定位塊與所述定位槽配合以對(duì)所述研磨圈定位。

本實(shí)用新型的有益效果為：

本實(shí)用新型提供的垃圾處理器用研磨圈具有齒端朝向相反的兩種研磨齒，使得無(wú)論垃圾處理器的研磨盤(pán)正轉(zhuǎn)還是反轉(zhuǎn)均有研磨齒對(duì)垃圾進(jìn)行有效切割、粉碎，從而大大提高了研磨效果和研磨效率。

本實(shí)用新型提供的垃圾處理器由于采用了上述研磨圈，研磨效率高，研磨效果好。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的垃圾處理器用研磨圈的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的垃圾處理器用研磨圈的俯視圖；

圖3是圖2中A-A向剖視圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的垃圾處理器用研磨圈的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的垃圾處理器用研磨圈的俯視圖；

圖6是圖5中B-B向剖視圖；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的垃圾處理器的剖視圖；

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的垃圾處理器研磨機(jī)構(gòu)處的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是圖8中C處的局部放大圖。