[實用新型]帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔有效
| 申請號： | 201520789437.8 | 申請日： | 2015-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN205079594U | 公開（公告）日： | 2016-03-09 |
| 發明（設計）人： | 劉蘭英 | 申請（專利權）人： | 劉蘭英 |
| 主分類號： | F27B5/00 | 分類號： | F27B5/00;F27D1/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325207 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 水道 半導體 燒結 裝置 用爐腔 | ||
【權利要求書】：
1.帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔，其特征在于，包括上法蘭、殼體、水道和下法蘭；上法蘭密封固定連接在殼體的上開口部，下法蘭密封固定連接在殼體的下開口部，水道密封固定連接在殼體外側表面。
2.根據權利要求1所述的帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔，其特征在于所述水道為不銹鋼密封水道。
3.根據權利要求2所述的帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔，其特征在于所述水道均勻對稱的安裝在殼體外側表面。
4.根據權利要求1-3所述的任意一款帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔，其特征在于所述殼體選用材料為不銹鋼。
5.根據權利要求1-3所述的任意一款帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔，其特征在于所述上法蘭用焊接的方式密封固定連接到殼體的上開口部。
6.根據權利要求5所述的帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔，其特征在于所述上法蘭為不銹鋼鍛件。
7.根據權利要求1-3所述的任意一款帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔，其特征在于所述下法蘭用焊接的方式密封固定連接到殼體的下開口部。
8.根據權利要求7所述的帶有水道的半導體靶體燒結裝置用爐腔，其特征在于所述下法蘭為不銹鋼鍛件。
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