[實(shí)用新型]陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520784968.8
• 申請(qǐng)日: 2015-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN205004591U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳彥;殷嵐勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州韜盛電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01R31/06
• 分類號(hào): H01R31/06;H01R12/50;H01R43/20;H01R43/00
• 代理公司: 北京同輝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357
• 代理人: 劉洪勛

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種轉(zhuǎn)接板，尤其涉及一種陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板。

背景技術(shù)

隨著電子芯片制造工藝的不斷發(fā)展，芯片上待測(cè)晶圓的電性接點(diǎn)(即為pad)與晶圓的電性接點(diǎn)(即為pad)之間間距越來越小。而探針卡PCB上，需根據(jù)實(shí)際pad位置，制作對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)來完成電路的連接。由于PCB制作工藝的限制，當(dāng)pad間距小于200um時(shí)，已經(jīng)無法在PCB上直接安置接觸點(diǎn)了。因此，需要在探針卡測(cè)試頭與測(cè)試PCB之間安裝一個(gè)轉(zhuǎn)接板。將間距較小的pad間距，轉(zhuǎn)化為PCB制作所能達(dá)到的較大的間距。但目前制作該轉(zhuǎn)接板的工藝比較復(fù)雜，且成本也相對(duì)高，同時(shí)也很容易出現(xiàn)不良品，導(dǎo)致成本的過高，而該種轉(zhuǎn)接板的制作工期也相對(duì)時(shí)間加長(zhǎng)，不易大規(guī)模的生產(chǎn)加工。

有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板及其加工方法，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板及其加工方法，降低成本，同時(shí)也能降低制作周期。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板，包括上蓋板及與上蓋板相匹配的下蓋板，所述上蓋板扣合在下蓋板上，相扣合的上蓋板和下蓋板之間設(shè)有一容納腔，所述容納腔與注入口和吸真空口相連通，所述注入口和吸真空口開設(shè)在相扣合的上蓋板和下蓋板的側(cè)壁上，所述上蓋板和下蓋板上開設(shè)有相等個(gè)數(shù)的通孔，所述上蓋板與下蓋板一一對(duì)應(yīng)的通孔之間通過信號(hào)線相連接，所述信號(hào)線的兩端頭均凸出于上蓋板和下蓋板上的通孔，且均與金屬襯板相焊接布置，所述上蓋板上的端頭上的金屬襯板上還焊接有錫球。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板，所述容納腔內(nèi)填充有絕緣樹脂。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板，所述信號(hào)線凸出于通孔的長(zhǎng)度范圍在3～4mm。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板，所述注入口和吸真空口位于相扣合的上蓋板和下蓋板的同一側(cè)壁布置。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板，所述注入口和吸真空口分別位于相扣合的上蓋板和下蓋板的兩側(cè)壁上。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板，所述吸真空口上連接有真空泵。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板，所述注入口的直徑范圍在4～5mm。

用于陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)加工兩片陶瓷的上蓋板和下蓋板；

2)將在上蓋板和下蓋板相對(duì)的面上開設(shè)相同個(gè)數(shù)的通孔；

3)先將信號(hào)線從下蓋板的通孔中穿過，并在下蓋板的每個(gè)通孔上的每根線上貼上對(duì)應(yīng)的標(biāo)簽；

4)根據(jù)信號(hào)線上的標(biāo)簽，找到對(duì)應(yīng)的上蓋板上的通孔，并將信號(hào)線穿過上蓋板的通孔；

5)將上下蓋板合緊，從上下蓋板上的通孔分別將兩端的信號(hào)線拉緊；

6)從注入口注入流動(dòng)性較好的絕緣樹脂，注入的同時(shí)，在另一頭吸真空口用小功率的真空泵進(jìn)行真空處理；

7)將填充完絕緣樹脂的合緊的上下蓋板在室溫下放置10～14小時(shí)，等待絕緣樹脂自行凝固；

8)將信號(hào)線凸出于上下蓋板的端頭修剪至露出3-4mm；并用樹脂將露出的信號(hào)線的線頭進(jìn)行包裹；

9)采用銑床將上下蓋板的表面銑平，并去除多余的樹脂和信號(hào)線，在銑削完成后，用3um的砂紙對(duì)上下蓋板的表面進(jìn)行手工打磨，打磨后，信號(hào)線的端頭將成一圓形的端頭，并且發(fā)亮的金屬面；

10)此時(shí)，可用電鍍液對(duì)上下蓋板的金屬面進(jìn)行電鍍，電鍍的順序?yàn)橄儒冩嚕箦兘穑股舷律w板上所有通孔的對(duì)應(yīng)位置都有一個(gè)金屬襯板；

11)最后在上蓋板的金屬襯板上通過回流焊的方式，植上錫球，將通過此上蓋板的面來與測(cè)試PCB進(jìn)行連接；

12)下蓋板上的金屬襯板無需再做任何處理，可直接與探針卡測(cè)試頭進(jìn)行連接布置。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板的加工方法，步驟9)中所述上下蓋板的表面銑平的厚度范圍在2-3um。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板穿線的轉(zhuǎn)接板的加工方法，步驟7)中將填充完絕緣樹脂的合緊的上下蓋板在室溫下放置12小時(shí)。

借由上述方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：