[實(shí)用新型]一種SIM卡托盤(pán)及終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520784581.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-10-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN205017313U | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃國(guó)釗;黃品文;涂鋒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 魅族科技(中國(guó))有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04B1/3816 | 分類號(hào): | H04B1/3816;H04B1/3818 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 sim 托盤(pán) 終端 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及終端制造領(lǐng)域,具體涉及一種SIM卡托盤(pán)及終端。
背景技術(shù)
由于終端越來(lái)越輕薄,客戶識(shí)別模塊(SubscriberIdentityModule,SIM)卡位的設(shè)置也越來(lái)越趨向于采用SIM卡托的方式,現(xiàn)有的SIM卡托盤(pán)都是做成一個(gè)整體,即外觀部分與固定SIM卡的卡托做成一個(gè)整體。
然而這種方案容易受到制造過(guò)程中公差問(wèn)題,導(dǎo)致SIM卡托盤(pán)裝入整機(jī)內(nèi)的間隙不均勻,甚至干涉導(dǎo)致無(wú)法裝入等問(wèn)題,使增加了整機(jī)產(chǎn)品的加工制造的難度,從而影響生產(chǎn)效率及成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種SIM卡托盤(pán)及終端,能夠通過(guò)托盤(pán)卡帽與托盤(pán)支架的過(guò)渡配合,從而使得托盤(pán)卡帽與托盤(pán)支架有一定的活動(dòng)空間,從而即便有一定的制造公差,也能夠使得裝配后的間隙均勻。
有鑒于此,本實(shí)用新型實(shí)施例第一方面提供一種SIM卡托盤(pán),可包括:托盤(pán)支架和托盤(pán)卡帽,托盤(pán)支架的一端設(shè)有限位凹部,托盤(pán)卡帽的一側(cè)設(shè)有與限位凹部配合的導(dǎo)向凸起,限位凹部與導(dǎo)向凸起過(guò)渡配合,限位凹部上固定有配合限位凹部限位導(dǎo)向凸起的蓋板。
作為可選的,限位凹部包括設(shè)于限位凹部?jī)蓚?cè)的第一限位端,導(dǎo)向凸起上對(duì)應(yīng)限位端上設(shè)有與限位端配合的第一限位缺口。
作為可選的,導(dǎo)向凸起為厚度小于限位凹部深度的導(dǎo)向板,導(dǎo)向板與限位凹部間隙配合。
作為可選的,限位凹部?jī)?nèi)還設(shè)有第二限位端,導(dǎo)向板上還設(shè)有配合第二限位端的第二限位缺口。
作為可選的,導(dǎo)向板的側(cè)邊為倒角結(jié)構(gòu)。
作為可選的,導(dǎo)向凸起包括與固定在托盤(pán)卡帽的兩個(gè)彈臂,兩個(gè)彈臂均與限位凹部過(guò)盈配合。
作為可選的,托盤(pán)卡帽上還設(shè)有用于控制彈出SIM卡托盤(pán)的針孔。
作為可選的,蓋板焊接固定在托盤(pán)支架上。
作為可選的,托盤(pán)支架上設(shè)有固定SIM的第一卡位和第二卡位,第一卡位大于第二卡位,第一卡位的一側(cè)還設(shè)有用于固定存儲(chǔ)卡的限位凹槽。
本實(shí)用新型第二方面還提供一種終端,該終端包括上述SIM卡托盤(pán)。
從以上技術(shù)方案可以看出,本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型實(shí)施例將托盤(pán)分為托盤(pán)支架和托盤(pán)卡帽,托盤(pán)支架上的限位凹部與托盤(pán)卡帽上的導(dǎo)向凸起之間采用卡接的方式達(dá)到過(guò)渡配合的效果,而后采用蓋板對(duì)該導(dǎo)向凸起進(jìn)行限位,即可為間隙配合也可為過(guò)渡配合,如采用固定板類結(jié)構(gòu)可為間隙配合,采用具有彈性的彈臂時(shí),則可為過(guò)盈配合,當(dāng)然,不論哪種配合方式,均能夠使得托盤(pán)支架與托盤(pán)卡帽之間具有一定的活動(dòng)空間,從而能夠消除公差的干擾,使得在具有一定公差的情況下SIM卡裝入終端后也能夠間隙均勻。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中SIM卡托盤(pán)的一個(gè)實(shí)施例圖。
附圖中各部件如下:
1、托盤(pán)支架,11、限位凹部,111、第一限位端,112、第二限位端,12、第一卡位,121、限位凹槽,13、第二卡位,2、托盤(pán)卡帽,21、導(dǎo)向凸起,211、第一限位缺口,212、第二限位缺口,22、針孔,3、蓋板。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種SIM卡托盤(pán)及終端,用于解決在制造過(guò)程的公差導(dǎo)致SIM卡裝入終端后間隙不均勻,或是由于公差過(guò)大無(wú)法安裝的問(wèn)題。
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
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