[實用新型]試劑預封裝微流控芯片及其實驗儀

有效

• 申請號: 201520781171.2
• 申請日: 2015-10-10
• 公開（公告）號: CN205015354U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 沙俊;李烽
• 申請（專利權）人: 上海旭瀚科技有限公司
• 主分類號: G01N35/00
• 分類號: G01N35/00;B01L3/00
• 代理公司: 南京同澤專利事務所(特殊普通合伙) 32245
• 代理人: 蔣全強

1.一種試劑預封裝微流控芯片，其特征在于，所述試劑預封裝微流控芯片自上而下包括：試劑儲液層、中間連接層、微通道層、混合反應層。

2.如權利要求1所述的試劑預封裝微流控芯片，其特征在于，所述試劑儲液層上分布若干儲液池，所述中間連接層設有若干通孔，所述微通道層設有若干微通道，所述混合反應層內設有反應池；所述各儲液池分別依次通過相應通孔及微通道與反應池連通。

3.如權利要求2所述的試劑預封裝微流控芯片，其特征在于，所述通孔或微通道的入口處通過石蠟密封，以及中間連接層內鑲嵌有若干加熱絲，且各加熱絲分別繞設于相應石蠟密封處，以適于在通電加熱后融化石蠟；以及

所述反應池內還設有一氣管，所述氣管位于反應池的側壁上部；

在試劑反應時，通過所述氣管抽取反應池中空氣，使反應池內形成負壓，通過該負壓使試劑儲液層中的試劑流入反應池中。

4.如權利要求3所述的試劑預封裝微流控芯片，其特征在于，該芯片還包括：分別位于試劑儲液層和混合反應層的外側面上的密封膜；以及

所述試劑儲液層、中間連接層、微通道層、混合反應層均采通過薄膜構成。

5.一種試劑預封裝微流控芯片的實驗儀，其特征在于，包括：

用于固定試劑預封裝微流控芯片的試劑預封裝微流控芯片操作平臺，用于試劑預封裝微流控芯片加熱的供電模塊，以及所述試劑預封裝微流控芯片操作平臺上方還設有適于擠壓試劑預封裝微流控芯片上端面的擠壓裝置；

所述供電模塊、擠壓裝置均由處理器模塊控制，以當試劑預封裝微流控芯片加熱到一定溫度后，控制擠壓裝置擠壓試劑預封裝微流控芯片的上端面；

所述試劑預封裝微流控芯片采用多層設置，且自上而下包括：試劑儲液層、中間連接層、微通道層、混合反應層，且各層均采通過薄膜構成。

6.根據權利要求5所述的實驗儀，其特征在于，所述試劑儲液層上分布若干儲液池，且各儲液池分別通過中間連接層的相應通孔及微通道層中的相應微通道與混合反應層中的反應池連通，所述反應池內還設有一氣管，所述氣管位于反應池的側壁上部；

所述通孔或微通道的入口處通過石蠟密封，以及中間連接層內鑲嵌有加熱絲，且各加熱絲分別繞設于相應石蠟密封處；

所述供電模塊的多路輸出端分別與各加熱絲的供電輸入端相連，且該供電模塊由處理器模塊控制多路輸出；

所述實驗儀還包括：由所述處理器模塊控制的氣泵，所述氣泵適于通過氣管抽取反應池中的空氣，使反應池內形成負壓，通過該負壓使試劑儲液層中的試劑流入反應池中。