[實用新型]電子設(shè)備及其電子芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520780944.5
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN205016515U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒能
• 申請（專利權(quán)）人: TCL顯示科技（惠州）有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉雯

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子設(shè)備加工的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備及其電子芯片。

背景技術(shù)

在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，經(jīng)常把電子芯片，如IC(integratedcircuit，集成電路)通過SMT(SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù))方式連接在柔性線路板上。

上述方式在加工過程中，由于電子芯片的引腳比較多，各個引腳的間距比較小。容易在表面貼裝過程中出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，導(dǎo)致線路短路。這會導(dǎo)致后續(xù)產(chǎn)品報廢，影響最終產(chǎn)品的良率和可靠性。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種能夠防止在表面貼裝過程中造成短路的電子設(shè)備及其電子芯片。

本實用新型提供一種電子芯片，用于表面貼裝，包括：芯片本體；多個第一引腳，均設(shè)置在所述芯片本體的邊緣處；所述第一引腳包括第一端部和第二端部，所述第一端部連接在所述芯片本體上，所述第二端部遠離所述芯片本體；及多個第二引腳，均設(shè)置在所述芯片本體的邊緣處；所述第二引腳包括第三端部和第四端部，所述第三端部連接在所述芯片本體上，所述第四端部遠離所述芯片本體；其中，所述第一引腳和所述第二引腳交替排列；所述第二端部與所述第四端部同向延伸且共面，且所述第二端部相對所述第四端部遠離所述芯片本體。

在一實施例中，所述第一引腳還包括第一彎折部，所述第一端部和所述第二端部通過所述第一彎折部連接，所述第一端部所在的平面和所述第二端部所在的平面平行。

在一實施例中，所述第一端部所在的平面靠近所述芯片本體，所述第二端部所在的平面遠離所述芯片本體。

在一實施例中，所述第二引腳還包括第二彎折部，所述第三端部和所述第四端部通過所述第二彎折部連接，所述第三端部所在的平面和所述第四端部所在的平面平行。

在一實施例中，所述第三端部所在的平面靠近所述芯片本體，所述第四端部所在的平面遠離所述芯片本體。

在一實施例中，所述芯片本體的邊緣呈直形。

在一實施例中，所述芯片本體的邊緣為多個，位于同一個所述芯片本體的邊緣的多個所述第一引腳的所述第二端部，位于同一條直線上。

在一實施例中，所述芯片本體的邊緣為多個，位于同一個所述芯片本體的邊緣的多個所述第二引腳的所述第四端部，位于同一條直線上。

本實用新型還提供一種電子設(shè)備，包括電路板和權(quán)利要求上述電子芯片，所述電子芯片通過表面貼裝技術(shù)連接在所述電路板上。

在一實施例中，所述電路板包括焊盤，所述焊盤具有貼裝區(qū)以及圍設(shè)于貼裝區(qū)外側(cè)的焊盤區(qū)，所述焊盤區(qū)包括依次排列的多個第一子焊盤和多個第二子焊盤；所述第一子焊盤與所述第二子焊盤交錯排列，且所述第一子焊盤相對所述第二子焊盤遠離所述貼裝區(qū)設(shè)置；多個所述第二端部通過焊錫一一對應(yīng)的連接在多個所述第一子焊盤上，多個所述第四端部通過焊錫一一對應(yīng)的連接在多個所述第二子焊盤上。

上述電子設(shè)備及其電子芯片，由于第一引腳的第二端部與第二引腳的第四端部與芯片本體之間的距離不同，則使得第二端部與第四端部不在同一直線上避免了相鄰兩個第二端部以及第四端部(第一引腳以及第二引腳)之間的連錫；同時由于第一引腳以及第二引腳之間交替排列，則基本位于同一直線上的相鄰兩個第二端部或者是相鄰的兩個第四端部的距離增大，避免了相鄰的第二端部或者相鄰的兩個第四端部之間的連錫。則本實用新型中，在可以在保證引腳數(shù)量的同時，在表面貼裝過程中也不會出現(xiàn)連錫短路的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的良率和可靠性。

附圖說明

圖1為一實施例中電子芯片的主視圖；

圖2為圖1所示電子芯片的側(cè)視圖；

圖3為圖2所示電子芯片的局部放大圖；

圖4為用于與圖1所示電子芯片焊接的焊盤的示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對電子設(shè)備及其電子芯片進行更全面的描述。附圖中給出了電子設(shè)備及其電子芯片的首選實施例。但是，電子設(shè)備及其電子芯片可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對電子設(shè)備及其電子芯片的公開內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在電子設(shè)備及其電子芯片的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。