[實用新型]用于焊接引腳的盲孔電路板結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520780622.0
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN205029964U
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發(fā)明（設計）人: 李華銘;秦衛(wèi)鋒;滕傳超
• 申請（專利權）人: 江蘇兆能電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子產(chǎn)品領域，特別是涉及具有引腳焊接在電路板上的電子產(chǎn)品。

背景技術

具有引腳焊接在電路板上的電子產(chǎn)品，比如電源模塊，傳統(tǒng)的電路板的設計方法是用通孔來安裝引腳。但是在高密度的產(chǎn)品設計中，安裝引腳所用的通孔在引腳所在面的反面占去不必要的位置，造成電路板的面積不能充分利用，影響實現(xiàn)最優(yōu)化的高密度設計。

本實用新型針對傳統(tǒng)電路板為接受引腳所用通孔的缺陷，提出一種用于焊接引腳的盲孔電路板結構。

實用新型內容

本實用新型提供一種用于焊接引腳的盲孔電路板結構，解決傳統(tǒng)通孔浪費電路板表面空間的問題。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案是：一種用于焊接引腳的盲孔電路板結構，其特征在于，電路板接受引腳的表面上開一個尺寸適合接受引腳的盲孔，孔的內壁和底面均電鍍成可焊接的金屬面，底面上開一個相對較小的通孔到電路板的底面。

優(yōu)選地，上述的適用于焊接引腳的盲孔電路板結構，其特征在于，上述的通孔在盲孔底面的位置可以根據(jù)其在電路板底面設計的需要確定。

本實用新型的有益效果在于節(jié)省電路板的表面空間，有助于優(yōu)化電源產(chǎn)品的高功率密度設計。

附圖說明

圖１是采用本實用新型的用于焊接引腳的盲孔電路板結構的原理示意圖。

圖2是采用本實用新型的用于焊接引腳的盲孔電路板結構的實施例示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本實用新型較佳的一個實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。

圖１是本實用新型的實施例的示意圖。101是電路板。102是用來安裝引腳的盲孔。103是小通孔，用來釋放在焊接引腳是產(chǎn)生的氣體。如果沒有此小通孔，在使用回流焊的工藝時，焊錫膏里的氣體會把引腳向上推，可能導致引腳不能正確地焊接。104是具有上述盲孔和通孔的電路板側向切面圖，以完整說明盲孔和通孔的結構。盲孔的直徑應略大于引腳插入電路板部分的直徑，達到安裝便利同時保證適連接引腳和電路板的焊錫量適當。因通孔的作用只是為排氣體提供一個通道。其直徑可以很小，位置也可以定在盲孔底部的任何位置。

圖2是使用本實用新型的實施例示意圖。201是電路板。202是用來排氣體的通孔。203是焊錫，204是引腳。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施案例，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施案例做出多種變更或修改。