[實(shí)用新型]高爐用致密粘土磚有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520779811.6 | 申請日： | 2015-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN205133425U | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 許建鋒;許美根;許杰鋒;吳益平;夏建衛(wèi);鄭韜;許宗琴;錢法君;葉翔 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫興達(dá)節(jié)能科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/66 | 分類號： | C04B35/66 |
| 代理公司： | 宜興市天宇知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 214204 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高爐 致密 粘土磚 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.高爐用致密粘土磚，其特征在于包括基體，包括中心的基層以及設(shè)置于基層上表面的致密層，基層下表面設(shè)置有微孔保溫層，微孔保溫層厚度為基層的1/3，致密層厚度為基層的1/5，基層表面均布有孔徑為10mm~15mm的不通孔，不通孔內(nèi)澆筑有水泥漿料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高爐用致密粘土磚，其特征在于致密層與基層高溫壓接成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高爐用致密粘土磚，其特征在于微孔保溫層的微孔為不規(guī)則孔洞。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高爐用致密粘土磚，其特征在于致密層包括外層的焦寶石燒結(jié)層以及內(nèi)層的紅柱石燒結(jié)層。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫興達(dá)節(jié)能科技股份有限公司，未經(jīng)無錫興達(dá)節(jié)能科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520779811.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
