[實用新型]壓力傳感器與測試器件有效
| 申請號: | 201520778734.2 | 申請日: | 2015-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN205049266U | 公開(公告)日: | 2016-02-24 |
| 發明(設計)人: | A·帕加尼 | 申請(專利權)人: | 意法半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | G01L1/00 | 分類號: | G01L1/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 意大利阿格*** | 國省代碼: | 意大利;IT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳感器 測試 器件 | ||
1.一種用于定位在結構內的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器包括:
壓力傳感器集成電路IC,包括
響應于彎曲的壓力傳感器電路;和
收發器電路,耦合到所述壓力傳感器電路;以及
在其中具有凹陷的支撐體,耦合到所述壓力傳感器集成電路IC,使得所述壓力傳感器集成電路IC在所述壓力傳感器集成電路IC受到外部壓力時向所述凹陷內彎曲。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器集成電路IC包括導電天線跡線,所述導電天線跡線耦合到所述收發器電路用于接收射頻RF能量。
3.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述凹陷在形狀上是梯形的。
4.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,進一步包括在所述壓力傳感器集成電路IC與所述支撐體之間的玻璃粉鍵合層。
5.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述支撐體包括限定所述凹陷并且包括耦合到所述收發器電路的附加導電天線跡線的第一層,以及鄰近所述第一層的第二層。
6.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,進一步包括至少一個襯底,所述至少一個襯底鄰近所述壓力傳感器集成電路IC,并且所述至少一個襯底包括耦合到所述收發器電路的附加導電天線跡線。
7.根據權利要求6所述的壓力傳感器,其特征在于,所述至少一個襯底包括從所述壓力傳感器集成電路IC向外橫向延伸的柔性襯底。
8.根據權利要求6所述的壓力傳感器,其特征在于,所述附加導電天線跡線圍繞所述壓力傳感器集成電路IC。
9.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述支撐體包括陶瓷材料、玻璃材料以及硅材料中的至少一種。
10.一種用于至少一個被測壓力傳感器的測試器件,其特征在于,所述至少一個被測壓力傳感器被定位在結構內并且包括壓力傳感器集成電路IC以及在其中具有凹陷、耦合到所述壓力傳感器集成電路IC的支撐體,所述壓力傳感器集成電路IC包括響應于彎曲的壓力傳感器電路,以及耦合到所述壓力傳感器電路的收發器電路,所述測試器件包括:
探測塊,被配置為向所述至少一個被測壓力傳感器的所述支撐體施加壓力;以及
無線卡,被配置為
向所述至少一個被測壓力傳感器的所述壓力傳感器集成電路IC施加壓力,以及
生成射頻RF能量以激活所述至少一個被測壓力傳感器。
11.根據權利要求10所述的測試器件,其特征在于,所述至少一個被測壓力傳感器包括多個被測壓力傳感器;并且所述測試器件進一步包括接合部,所述接合部耦合到所述無線卡并被配置為將所述無線卡鄰近相應的被測壓力傳感器定位。
12.根據權利要求10所述的測試器件,其特征在于,所述無線卡包括:
剛性壓件,被配置為向所述至少一個被測壓力傳感器的所述壓力傳感器集成電路IC施加壓力;
導電天線跡線,被配置為生成RF能量以激活所述至少一個被測壓力傳感器;以及
襯底,耦合到所述剛性壓件并承載所述導電天線跡線。
13.根據權利要求12所述的測試器件,其特征在于,所述剛性壓件與所述襯底是一體的。
14.根據權利要求12所述的測試器件,其特征在于,所述剛性壓件與所述襯底橫向間隔開。
15.根據權利要求12所述的測試器件,其特征在于,所述剛性壓件具有彎曲的表面。
16.根據權利要求10所述的測試器件,其特征在于,進一步包括在所述無線卡與所述至少一個壓力傳感器之間的可變形層。
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