[實用新型]應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520778222.6
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN205213225U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余家德
• 申請（專利權(quán)）人: 凌華科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型提供一種應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，尤指 可將電路模塊上的發(fā)熱源于運作時所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由電路板二側(cè)端部位 置的銅箔層所包覆散熱機構(gòu)外殼二側(cè)板上導(dǎo)軌部的滑套進行散熱，以提高 整體的散熱效率。

背景技術(shù)

現(xiàn)今電子科技以日新月異的速度成長，使計算機、筆記本電腦等計算機 設(shè)備皆已普遍存在于社會上各個角落中，并朝運算功能強、速度快及體積小 的方向邁進，然而，隨著計算機設(shè)備開放架構(gòu)之下及軟硬件的標(biāo)準(zhǔn)化，加上功 能不斷的擴充與升級，廠商便開發(fā)適用于各專業(yè)領(lǐng)域的工業(yè)計算機，主要應(yīng) 用在如工業(yè)控制、工業(yè)自動化、網(wǎng)絡(luò)與通信設(shè)備、機器視覺、智能運輸系 統(tǒng)等，亦可適用于肩負(fù)重要任務(wù)的軍事、交通運輸與航天領(lǐng)域等需要高可 靠度與穩(wěn)定性的工業(yè)應(yīng)用，以滿足顧客特定規(guī)格及嚴(yán)苛環(huán)境下執(zhí)行各項高 效能運作的要求。

再者，由于信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步與網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的提升，使得以實時通 信接口為基礎(chǔ)的新世代工業(yè)自動化設(shè)備快速而蓬勃地發(fā)展，傳統(tǒng)的自動化 設(shè)備與工具機臺所使用的伺服控制技術(shù)因面臨了多軸同步與實時性能不 佳、分辨率不足，并受限于配線繁多及噪聲干擾等問題，所以利用串行式伺 服控制透過實時通信系統(tǒng)，并經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)媒介傳遞數(shù)字訊號與控制參數(shù)，應(yīng) 用于工業(yè)自動化控制系統(tǒng)中的各式通信傳輸協(xié)議，于是近年來逐一被提出， 如工業(yè)控制自動化以太網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(EtherCAT)新一代的開放性技術(shù)，以太網(wǎng) 絡(luò)架構(gòu)為基礎(chǔ)的現(xiàn)場總線技術(shù)，也是高性能的分布式I/O系統(tǒng)，其主要優(yōu)點為 配線容易、節(jié)省成本、抗干擾性、遠程控制，并可發(fā)展更高速、高精度的運 動控制技術(shù)，進而加以整合成為分布式控制服務(wù)器驅(qū)動系統(tǒng)，以取代一個 大型的單一控制系統(tǒng)，但因工業(yè)自動化控制系統(tǒng)尺寸較小和趨向于高速發(fā) 展，使得電路板上的現(xiàn)場可編輯邏輯門陣列(FPGA)芯片、中央處理器(CPU) 、芯片組或圖像處理器等發(fā)熱源產(chǎn)生的溫度也將相對大幅提高，故要如何確 保其在允許溫度下正常的工作，并提升整體的散熱效率，將是影響工業(yè)自 動化控制系統(tǒng)穩(wěn)定的重要關(guān)鍵，已被業(yè)界視為所亟欲解決的課題，則有待從 事此行業(yè)者重新設(shè)計來加以有效解決。

實用新型內(nèi)容

發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有的問題與缺失，搜集相關(guān)數(shù)據(jù)經(jīng)由多方的評估 及考慮，并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗不斷的試作與修改，設(shè)計出此 種應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的新型誕生。

本實用新型的主要目的在于該電路模塊所具有的電路板上設(shè)有發(fā)熱 源，并于電路板二側(cè)的端部位置所形成的裸銅區(qū)分別設(shè)有銅箔層，而散熱 機構(gòu)所具有的外殼二側(cè)處為設(shè)有相對的側(cè)板，且二側(cè)板上設(shè)有具滑套的導(dǎo) 軌部，便可將電路板上的銅箔層為沿著導(dǎo)軌部的滑套內(nèi)部嵌入，并推動于 外殼上朝電路板相對向內(nèi)位移使其定位于容置空間內(nèi)，且可透過滑套完整 包覆于電路板的銅箔層處形成一熱傳導(dǎo)路徑，以利于熱的傳導(dǎo)，輔助電路 板的發(fā)熱源于運作時所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由銅箔層導(dǎo)出至散熱機構(gòu)上增加 整體的散熱面積進行散熱，進而可提高整體的散熱效率。

本實用新型的次要目的在于該電路模塊的電路板表面上位于發(fā)熱源 周圍處為設(shè)有復(fù)數(shù)固定部，并于固定部上結(jié)合有導(dǎo)熱板，且導(dǎo)熱板上為可 進一步設(shè)有導(dǎo)熱介質(zhì)以分別彈性抵貼于發(fā)熱源與散熱機構(gòu)的外殼上形成 一熱傳導(dǎo)路徑，當(dāng)電路板的發(fā)熱源運作時所產(chǎn)生一部份的熱量可直接經(jīng)由 導(dǎo)熱介質(zhì)及導(dǎo)熱板傳導(dǎo)至散熱機構(gòu)的外殼上，并將發(fā)熱源其余的熱量透過 電路板導(dǎo)出至銅箔層上，再傳導(dǎo)至散熱機構(gòu)導(dǎo)軌部的滑套上形成一熱傳導(dǎo) 路徑，便可通過導(dǎo)熱板配合散熱機構(gòu)更能有效增加整體的散熱面積，以提 高發(fā)熱源的散熱效率并保持系統(tǒng)正常的運作。

本實用新型的另一目的在于當(dāng)電路模塊電路板上的銅箔層為沿著散 熱機構(gòu)的外殼滑套內(nèi)滑動嵌入時，可利用銅箔層本身銅材質(zhì)具有自潤性而 易于滑動且更為順暢，以防止電路板上所涂布的絕緣漆層遭到不當(dāng)?shù)墓蝹? 或損壞，以提升整體使用機能與效果。

本實用新型的再一目的在于該電路模塊為可利用散熱機構(gòu)的外殼罩 覆于電路板的發(fā)熱源及其它電子組件，以保護電路板上所有發(fā)熱源及電子 組件的安全，并可防止多組電路模塊插拔對接的過程中不會因相互碰撞而 受損或破壞，更具實用性的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體外觀圖。

圖2為本實用新型的立體分解圖。

圖3為本實用新型電路模塊的電路板與導(dǎo)熱板組裝前的立體分解圖。