[實用新型]帶電磁屏蔽膜的電路板結構

有效

• 申請號: 201520777311.9
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN205082045U
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 劉玲
• 申請（專利權）人: 鉅鑫電子技術（梅州）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 徐慶蓮

1.帶電磁屏蔽膜的電路板結構，其特征在于：包括電路板外接鍍孔、控制芯片、覆層膠片、電磁屏蔽膜，所述覆層膠片的下面粘貼有所述電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜的下表面涂有防焊綠漆，所述防焊綠漆下面設計有片基膠片，所述片基膠片的四角分別設置有導電銅箔，所述導電銅箔外部開設有所述電路板外接鍍孔，所述防焊綠漆內部設置有電元件連接鍍孔，所述電元件連接鍍孔之間設置有外層線路，所述片基膠片的邊緣開設有電路板固定安裝孔，所述電磁屏蔽膜的中央設置有所述控制芯片。

2.根據權利要求1所述的帶電磁屏蔽膜的電路板結構，其特征在于：所述電路板外接鍍孔與所述外層線路直接相接，所述電元件連接鍍孔依次與所述外層線路的終端相接觸。

3.根據權利要求1所述的帶電磁屏蔽膜的電路板結構，其特征在于：所述控制芯片安裝在所述電元件連接鍍孔的內部，所述控制芯片通過所述外層線路與所述導電銅箔相連。

4.根據權利要求1所述的帶電磁屏蔽膜的電路板結構，其特征在于：所述防焊綠漆硬化凝固在所述片基膠片的上下表面，所述覆層膠片融化后冷卻粘貼在所述防焊綠漆的外層。

5.根據權利要求1所述的帶電磁屏蔽膜的電路板結構，其特征在于：所述電路板固定安裝孔以開孔方式設置在所述片基膠片外側，所述電磁屏蔽膜粘貼在所述覆層膠片的外側。