[實用新型]一種光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520774577.8
• 申請日: 2015-10-08
• 公開（公告）號: CN205176331U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 成璇璇;董旭光;翟宇佳;朱虎;李鳳;馬衛(wèi)東
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/293
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

1.一種光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件，其特征在于，組件包括金屬殼體(1)、波分復(fù)用/解復(fù)用組件(2)、光纖組件(3)、直流過渡塊(4)、射頻過渡塊(5)和PD陣列芯片(6)，具體的：

所述波分復(fù)用/解復(fù)用組件(2)、直流過渡塊(4)、所述射頻過渡塊(5)和所述PD陣列芯片(6)設(shè)置在所述金屬管殼(1)內(nèi)；

所述直流過渡塊(4)與所述射頻過渡塊(5)以相對于金屬殼體底面以前后關(guān)系連接；

所述光纖組件(3)設(shè)與金屬管殼的外壁上，并與所述波分復(fù)用/解復(fù)用組件(2)連通；所述PD陣列芯片(6)與射頻過渡塊(5)通過濺射有金錫焊料實現(xiàn)貼合，其中，所述射頻過渡塊和所述PD陣列芯片相對于金屬殼體底面以垂直方式固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件，其特征在于：所述射頻過渡塊(5)上用于和所述PD陣列芯片(6)貼合的面，以及用于和直流過渡塊(4)貼合的面均鍍金。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件，其特征在于，所述射頻過渡塊(5)和所述直流過渡塊(4)的外殼均采用氮化鋁材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件，其特征在于，所述PD陣列芯片(6)金屬管殼(1)對應(yīng)管腳之間采用金絲鍵合的方式進行連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件，其特征在于：所述射頻過渡塊上用于鍍金的面上設(shè)有至少一個凹形槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件，其特征在于：所述PD陣列芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括熱沉的鎢銅，所述熱沉的鎢銅設(shè)于所述金屬管殼底面上，所述鎢銅上方固定有直流過度塊(4)和波分復(fù)用/解復(fù)用組件(2)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件，其特征在于，所述直流過度塊(4)和波分復(fù)用/解復(fù)用組件(2)均采用紫外膠粘接技術(shù)固定于鎢銅熱沉上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光波分復(fù)用/解復(fù)用的封裝組件，其特征在于，所述PD陣列芯片(6)和波分復(fù)用/解復(fù)用組件(2)之間采用無源對準(zhǔn)技術(shù)由鎢銅熱沉方式固定。