[實用新型]半自動支架焊接平臺有效
| 申請號： | 201520773777.1 | 申請日： | 2015-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN204997293U | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發明（設計）人： | 曹佳明 | 申請（專利權）人： | 石家莊華友電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/047 | 分類號： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 050000 河北省石家莊市裕*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半自動 支架 焊接 平臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種半自動支架焊接平臺，其特征在于：包括鋼制平臺（3）以及設置在平臺（3）上的轉盤（2），所述轉盤（2）底面中心固定轉軸（4），轉軸（4）通過軸承固定在平臺（3）上，所述轉軸（4）上連接人力轉動機構。
2.根據權利要求1所述的半自動支架焊接平臺，其特征在于所述人力轉動機構包括纏繞在轉軸（4）上的驅動繩（5）以及彈性拉桿（1），驅動繩（5）的兩端固定在彈性拉桿（1）的兩端，驅動繩（5）在彈性拉桿（1）作用下繃直。
3.根據權利要求2所述的半自動支架焊接平臺，其特征在于所述彈性拉桿（1）為輕質碳纖維彈力拉桿。
4.根據權利要求2或3所述的半自動支架焊接平臺，其特征在于所述驅動繩（5）在轉軸上至少纏繞一圈。
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