[實用新型]一種硒鼓包裝裝置

有效

• 申請號: 201520770139.4
• 申請日: 2015-09-28
• 公開（公告）號: CN204937950U
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 張明云
• 申請（專利權）人: 張明云
• 主分類號: B65D85/30
• 分類號: B65D85/30;B65D81/03
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 高之波;李波

技術領域

本實用新型涉及包裝裝置，特別涉及一種硒鼓包裝裝置。

背景技術

硒鼓作為激光打印機最關鍵的部件，打印過程中70％以上的成像部件集中在硒鼓中，它決定了打印質量的好壞，也決定了打印成本的高低。而硒鼓作為易損物品，在運輸過程中如何做到抗震防損尤其受到重視。目前，硒鼓的包裝多采用珍珠棉、泡沫或氣囊袋進行簡單包裹，不僅容易造成運輸過程中硒鼓的掉落，還易造成包裝材料的浪費，且需要花費大量人力及時間對硒鼓進行包裹。

現有包裝氣囊袋，如2015年8月19日公開的專利號為201510259071.8的中國專利，在使用時需要將充氣后的氣囊袋包裹在被包裝物品上，且無固定的形狀，因此在運輸過程中容易造成被包裝物品的掉落，如果要完全包裹被包裝物品勢必需要較多的氣囊袋，浪費材料，成本較大。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種硒鼓包裝裝置，以解決上述問題。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種硒鼓包裝裝置，包括氣囊和氣囊熱封線，氣囊主要由上薄膜和下薄膜通過氣囊熱封線黏結組成；多個氣囊與多個氣囊熱封線間隔設置從而組合形成氣囊組，氣囊組對折封合后形成用于包裝硒鼓的氣囊袋。由此，此氣囊袋充氣后形成圍合的有內置空間的袋裝結構，方便將被包裝物品(如硒鼓)直接放進氣囊袋內，即保證了運輸過程中被包裝物品的安全性(防震防損防掉落)；同時一體成型的包裝裝置，無需額外的包裹，節約了材料成本、人力成本和時間成本。

在一些實施方式中，氣囊內部還設有熱封塊，熱封塊分布于氣囊中，將其對應位置的上薄膜和下薄膜黏結在一起。由此，在氣囊充氣后，在熱封塊黏合處可發生彎折，氣囊袋前、后袋面上的熱封塊配合作用彎折后形成氣囊袋平滑的底面和頂面。

在一些實施方式中，氣囊袋包括前袋面和后袋面，前袋面還包括上翻邊與下翻邊，上翻邊與下翻邊的三面分別與后袋面黏結且中部形成進物口。由此，氣囊袋充氣后，氣囊袋前袋面和后袋面靠近頂部的熱封塊處發成彎折形成平滑的頂面，且與上翻邊配合形成氣囊袋的蓋裝結構，氣囊袋前袋面與后袋面靠近底部的熱封塊處發生彎折形成平滑的底面袋底結構。而充氣后，下翻邊與上翻邊及后袋面上相對應的熱封塊配合形成可開合的進物口，方便被包裝物品的放入及拿出。

在一些實施方式中，熱封塊小于氣囊的寬度，并呈橫向直線排列。由此，既可以將氣囊的上薄膜與下薄膜黏結，又可以保證氣囊的通氣性；且在氣囊充氣后，在熱封塊處發生直線的形變，而促使氣囊袋形成平滑的頂面和底面。

在一些實施方式中，還包括上氣閥膜、下氣閥膜和耐熱層，在耐熱層處，上氣閥膜和上薄膜封合在一起，下氣閥膜與下薄膜熱封在一起，上氣閥膜和下氣閥膜之間形成氣囊入氣口。此硒鼓包裝裝置還包括進氣道熱封線，進氣道熱封線將上薄膜、下薄膜、上氣閥膜和下氣閥膜黏結在一起，從而在袋口氣囊熱封線和進氣道熱封線之間形成主進氣通道。耐熱層由進氣道熱封線的上方延伸至進氣道熱封線的下方，從而使氣囊入氣口連通主進氣道與各個氣囊。此外，該硒鼓包裝裝置還包括導氣熱封線，導氣熱封線形成上大下小的形狀，從進氣道熱封線開始沿氣囊袋底部方向延伸至上氣閥膜和下氣閥膜下端為止，導氣熱封線將上氣閥膜、下氣閥膜及下薄膜封合在一起。由此，即方便氣囊袋的充氣，同時可以防止充氣時氣體逆流，提高充氣效率，節約了時間。

在一些實施方式中，組成氣囊袋的氣囊寬度一致。由此，充氣袋在充氣后分布均勻，起到更好的防震效果。

附圖說明

圖1為本實用新型一種實施方式的硒鼓包裝裝置的平面結構示意圖。

圖2為圖1所示硒鼓包裝裝置的前袋面立體示意圖。

圖3為圖1所示硒鼓包裝裝置的后袋面立體示意圖。

圖4為圖1所示硒鼓包裝裝置的A-A剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。