[實用新型]LED光源模組及包括其的泡形燈有效
| 申請號： | 201520769061.4 | 申請日： | 2015-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN204986570U | 公開（公告）日： | 2016-01-20 |
| 發明（設計）人： | 戴培鈞 | 申請（專利權）人： | 上海德士電器有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21K9/23;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 201108 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 光源 模組 包括 泡形燈 | ||
1.一種LED光源模組，其特征在于，所述LED光源模組包括至少一基板，所述基板的外緣呈圓形或多邊圓形，所述基板的外圈為一安裝區域，用于制作封裝發光器件，所述安裝區域沿所述基板的外緣周邊呈波浪紋狀彎曲，使得所述安裝區域形成多個斜面的光射角組合，在所述安裝區域的正面和/或反面封裝有若干LED芯片，并在所述LED芯片上涂覆有熒光粉膠。
2.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述LED芯片封裝在所述安裝區域的正面和反面，所述LED芯片之間作電連接，所述熒光粉膠涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外緣邊。
3.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述LED芯片封裝在所述安裝區域的正面或反面，所述LED芯片之間作電連接，所述熒光粉膠涂覆在所述LED芯片上。
4.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述LED芯片封裝在所述安裝區域的正面和反面，所述LED芯片之間作電連接，所述熒光粉膠涂覆在所述LED芯片上。
5.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述LED芯片封裝在所述安裝區域的正面和反面，所述LED芯片之間作電連接，所述熒光粉膠涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外緣邊和內緣邊。
6.如權利要求2-5任意一項所述的LED光源模組，其特征在于，所述熒光粉膠采用連續地涂覆在所述LED芯片上，或者采用點在相應的所述LED芯片上。
7.如權利要求2-6任意一項所述的LED光源模組，其特征在于，所述LEDSMD芯片焊貼在所述安裝區域內。
8.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述安裝區域為連續的，或者為斷開的，或者為多段的。
9.如權利要求3所述的LED光源模組，其特征在于，所述LED光源模組包括兩片所述基板，兩片所述基板上未封裝所述LED芯片的部分相互重疊形成一個整體。
10.一種泡形燈，其特征在于，所述泡形燈包括如權利要求1-9任意一項所述的LED光源模組，安裝柱架和殼體，所述安裝柱架設置在所述殼體上，所述LED光源模組安裝在所述安裝柱架上。
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