[實(shí)用新型]一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520766910.0
• 申請日: 2015-09-30
• 公開（公告）號: CN205081332U
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚詩芳
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市浩鑫電子有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R27/00;H01R13/46
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 李玉平

1.一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，包括線本體、與線本體的左端電連接的Micro-B公頭、與線本體的右端電連接的TypeA公頭，其特征在于：該數(shù)據(jù)線還包括與Micro-B公頭可拆卸電連接的轉(zhuǎn)換接頭組件和定位殼，轉(zhuǎn)換接頭組件的左端設(shè)置有Lighting公頭，定位殼包括套設(shè)于轉(zhuǎn)換接頭組件的右側(cè)外表面的定位套、固定于定位套的右端面的U型環(huán)、以及開設(shè)于U型環(huán)右端的通孔，線本體穿過通孔，線本體的表面涂設(shè)有耐磨層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述Micro-B公頭與線本體的連接處設(shè)置有第一方塊，第一方塊的左端設(shè)有第一橢圓環(huán)型凸臺，第一方塊的表面套設(shè)有第一手持套體，第一手持套體的左端面與第一橢圓環(huán)型凸臺的右壁面抵接，第一手持套體的左側(cè)表面與第一橢圓環(huán)型凸臺的環(huán)形表面持平，第一手持套體的右側(cè)表面為圓弧面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述轉(zhuǎn)換接頭組件包括Micro-B母頭、與Micro-B母頭的左端電連接的Lighting公頭、以及橢圓型套體，橢圓型套體由右到左設(shè)有依次連接的插接套體、限位橢圓環(huán)型凸臺、以及Lighting套體，Micro-B母頭套設(shè)于插接套體內(nèi)，且Micro-B母頭的右端伸出插接套體的右端面，Lighting公頭的右端套設(shè)于Lighting套體內(nèi)，插接套體套設(shè)于所述定位套內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述插接套體的左側(cè)表面為緊固斜面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述Micro-B母頭的右端設(shè)有翹起部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述線本體與TypeA公頭的連接處設(shè)置有第二方塊，第二方塊的右端設(shè)有第二橢圓環(huán)型凸臺，第二方塊的表面套設(shè)有第二手持套體，第二手持套體的右端面與第二橢圓環(huán)型凸臺的左壁面抵接，第二手持套體的右側(cè)表面與第二橢圓環(huán)型凸臺的環(huán)形表面持平，第二手持套體的左側(cè)表面為圓弧面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述耐磨層為耐磨PA66材料層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述耐磨層的厚度為0.3-0.5mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述線本體的橫截面為長方形。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有轉(zhuǎn)換接頭的耐磨手機(jī)數(shù)據(jù)線，其特征在于：所述耐磨層的內(nèi)部設(shè)置有尼龍布層。