[實用新型]一種新型印模硅膠籠布

有效

• 申請號: 201520760055.2
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN204995239U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 王銀福;張利;王麗英
• 申請（專利權）人: 王銀福
• 主分類號: A47J36/16
• 分類號: A47J36/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種蒸籠布置，尤其是一種結構簡單、使用方便的新型印模硅膠籠布。

背景技術

現有的蒸籠布多為傳統的棉布，容易粘底，并且很容易損壞，也不好清洗。同時，無法實現在滿圖或包子上印上圖案或商標，僅能額外用顏料寫上或用印章扣上，費時費力且不宜于食用。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供了一種新型印模硅膠籠布，包括食品級硅膠基體，所述食品級硅膠基體上均勻分布有若干通氣孔，所述食品級硅膠基體的上表面上覆蓋有一層可以撕下的食品級硅膠圖案凹凸層，所述食品級硅膠圖案凹凸層上也均勻分布有若干通氣孔。

本專利使用食品級硅膠，對人體無害，并且具有耐高溫、強度高、不易破碎、受熱均勻、不沾底、便于清洗等優點，同時，通過食品級硅膠圖案凹凸層的設計，可將圖案、商標等信息設計在食品級硅膠圖案凹凸層上，這樣在蒸饅頭或包子等面點時，可在面點底部印上圖案或商標，并且可隨時撕下現有的食品級硅膠圖案凹凸層換成別的圖案或商標，提高產品美觀度和可辨識性，簡單易用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本專利進行進一步描述：

如圖1所示，一種新型印模硅膠籠布，包括食品級硅膠基體1，所述食品級硅膠基體1上均勻分布有若干通氣孔3，所述食品級硅膠基體1的上表面上覆蓋有一層可以撕下的食品級硅膠圖案凹凸層2，所述食品級硅膠圖案凹凸層2上也均勻分布有若干通氣孔3。

進一步的，本專利也可設計為一次注塑成型，也就是食品級硅膠基體與食品級硅膠圖案凹凸層為一體，制造更加方便。

本專利使用食品級硅膠，對人體無害，并且具有耐高溫、強度高、不易破碎、受熱均勻、不沾底、便于清洗等優點，同時，通過食品級硅膠圖案凹凸層2的設計，可將圖案、商標等信息設計在食品級硅膠圖案凹凸層2上，這樣在蒸饅頭或包子等面點時，可在面點底部印上圖案或商標，并且可隨時撕下現有的食品級硅膠圖案凹凸層2換成別的圖案或商標，提高產品美觀度和可辨識性，簡單易用。

上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的保護范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型技術方案做出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。