[實用新型]麥克風封裝結構及電子設備

有效

• 申請號: 201520754337.1
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN205029820U
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 白峰超;梁永生
• 申請（專利權）人: 宇龍計算機通信科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種麥克風封裝結構，其特征在于，所述麥克風封裝結構包括印刷電路板、線路板以及設于所述線路板上的多個電子元器件，所述印刷電路板上設有至少一個引線槽，所述線路板設于所述印刷電路板上，并且所述線路板鄰近所述引線槽設置，多個所述電子元器件設于所述線路板鄰近所述引線槽的一端，所述多個電子元器件上的引線通過所述引線槽引出，并連接于所述印刷電路板上。

2.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述引線槽為兩個，并且所述兩個引線槽為方形槽。

3.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述線路板通過錫焊與所述印刷電路板焊接。

4.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述多個電子元器件包括左/或右聲道元件、時鐘源元件、數據元件或電壓源元件中的一個或多個。

5.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述電子元器件為四個，四個所述電子元器件分別兩兩并排設置在所述線路板上，并且所述電子元器件通過錫焊焊接于所述線路板上。

6.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括設備本體、麥克風封裝結構以及麥克風，所述麥克風封裝結構包括印刷電路板、線路板以及設于所述線路板上的多個電子元器件，所述印刷電路板設于所述設備本體上，所述印刷電路板的兩側上分別設置有引線槽，所述線路板設于所述印刷電路板上，并且所述線路板鄰近所述引線槽設置，多個所述電子元器件設于所述線路板鄰近所述引線槽的一端，所述多個電子元器件上的引線通過所述引線槽引出，并連接于所述印刷電路板上，所述麥克風裝設于所述印刷電路板上。

7.根據權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述引線槽為兩個，并且所述兩個引線槽為方形槽。

8.根據權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述線路板通過錫焊與所述印刷電路板焊接。

9.根據權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述電子元器件為左/或右聲道元件、時鐘源元件、數據元件或電壓源元件中的一個或多個。

10.根據權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述電子元器件為四個，四個所述電子元器件分別兩兩并排設置在所述線路板上，并且所述電子元器件通過錫焊焊接于所述線路板上。