[實用新型]一種復合卡的沖切設備

有效

• 申請號: 201520750780.1
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN204935789U
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 周運賢;江匯堂;馮海韻
• 申請（專利權）人: 東莞市銳祥智能卡科技有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26D7/18
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 曾秋梅

技術領域

本實用新型屬于沖切設備領域，具體地說是指一種復合卡的沖切設備。

背景技術

隨著世界各地信息技術和經濟的飛速發展，人們使用信息交流的途徑和方法越來越多，從早期的正常的SIM卡即2FF卡到后來蘋果所使用的小SIM卡即FF,不同尺寸的SIM對使用者造成諸多的不便和困擾，因此人們也一直在尋找一種能兼容不同尺寸的SIM的方法和途徑。目前已產生一種可以同時滿足2FF/3FF/4FF尺寸的SIM復合卡；但是這種卡因要兼容多個尺寸，在制作時需要沖切的切口多，模具復雜，目前一張標準卡基本只能制作一張復合卡；造成生產率低下、材料損耗量大的現象。

現有技術中，生產單個復合卡的方法一般包括以下步驟：1、在標準崗位上按要求銑槽出芯片槽位；2、自動機械在槽位安裝并定位好芯片；3、自動機械手沖切出適合4FF尺寸壓痕的小卡；4、機械沖切出適合3FF尺寸壓痕的小卡；5、機械沖切出適合2FF尺寸壓痕的小卡行封裝6、卡片檢測、收集并進行包裝。

可以看到，上述的步驟3~4中，由于每次只能沖切出一種規格尺寸的壓痕，造成生產效率低下，卡片基材耗廢大的現象。

實用新型內容

本實用新型為了克服現有技術之不足，提出了一種效率較高，節省卡片基材的復合卡的沖切設備。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的。

一種復合卡的沖切設備，包括底座和沖切座，所述底座放置于水平面，所沖切座與底座之間通過一垂直于水平面的直線導柱連接且沖切座設置于底座的上方，所述沖切座可沿直線導柱上下滑動與底座接觸或脫離，從而實現對復合卡的沖切。

更具體的，所述沖切座包括從上至下依次固連的頂板，連接件和下板，所述沖切座底部還設有一對沖刀套件，所述沖刀套件包括兩個呈內外套裝的內沖刀條和外沖刀條，所述內沖刀條為實心長條且具有與4FF-SIM卡相同的水平橫切面，所述外沖刀條為空心管狀且包覆至內沖刀條外側面，所述外沖刀條的水平橫切面具有與3FF–SIM卡相同的外輪廓線以及與4FF-SIM卡相同的內輪廓線，所述一對沖刀套件與水平面垂直且上端連接至所述沖切座，所述外沖刀條固連至沖切座，所述內沖刀條活動連接至沖切座且可以相對于外沖刀條作上下運動。

更具體的，還包括一內嵌組件，所述內嵌組件與一對沖刀套件上端連接，所述內嵌組件安裝至連接件與下板之間，所述連接件與下板之間設有內嵌組件的容置槽，所述內嵌組件包括從上至下依次設置的內沖刀條頂塊，內沖刀條底塊及外沖刀條頂塊，所述外沖刀條頂塊固連至連接件與下板之間，所述外沖刀條頂塊與外沖刀條的上端固連，所述內沖刀條頂塊、內沖刀條底塊與內沖刀條的上端固連且可以在所述容置槽內上下運動。

更具體的，還包括一脫料板，所述脫料板通過一組外套彈簧的導柱與下板間隔一定距離活動連接至下板底部，所述脫料板設有一對沖刀套件的穿過孔。

更具體的，所述底座包括從上至下依次固連的上底板，中底板和下底板，所述底座設有與一對沖刀套件位置對應的一對鑲座組件，所述鑲座組件包括一固連至底座的內鑲座及套裝至內鑲座外側的外鑲座，所述外鑲座底端通過彈簧連接至下底板，所述一對沖刀套件底端下壓鑲座組件時，所述內鑲座與內沖刀條的底端面完全吻合，所述外鑲座與外沖刀條的底端面完全吻合，當鑲座組件在沒有受到壓力時，所述內鑲座與外鑲座的上端面齊平。

本實用新型的有益效果在于，本實用新型可以一次性沖切兩種規格的芯片尺寸，大大提高了沖切效率，減少了卡片基材的浪費。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖之一。

圖2為本實用新型的結構示意圖之二。

圖3為本實用新型的結構示意圖之三。

圖4為本實用新型的沖刀套件的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。

如圖1至圖4，本實施例包括底座2和沖切座1，所述底座2放置于水平面，所沖切座1與底座2之間通過一垂直于水平面的直線導柱3連接且沖切座1設置于底座2的上方，所述沖切座1可沿直線導柱3上下滑動與底座2接觸或脫離，從而實現對復合卡的沖切。