[實用新型]IC芯片激光標刻裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520749724.6
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN204966456U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發(fā)明（設計）人: 陳冬兵
• 申請（專利權）人: 蘇州欣華銳電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 江陰大田知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32247
• 代理人: 陳建中

技術領域

本實用新型涉及IC芯片激光標刻裝置。

背景技術

在IC芯片表面一般都需要標識記號，以區(qū)分相同的芯片之間的不同之處。作業(yè)員在芯片表面直接貼標，浪費時間和人力成本。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種IC芯片激光標刻裝置，其能減少作業(yè)員的工作量，降低人員成本，增加生產(chǎn)效率。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案是設計一種IC芯片激光標刻裝置，包括循環(huán)轉動的平置傳輸帶；

所述傳輸帶的外表面上設有用于放置平置IC芯片的IC芯片放置槽；

所述傳輸帶，在其由上往下的翻轉處下方，設有用于接收從傳輸帶上落下的IC芯片的收集料斗；

所述收集料斗底部設有用于向外輸出IC芯片的排料管；

所述傳輸帶的中部上方設有用于對IC芯片進行標刻的激光打標裝置；

所述傳輸帶配有驅(qū)動其轉動的伺服電機；

所述激光打標裝置包括用于向伺服電機輸出標刻完成信號的標刻完成信號輸出模塊；

所述傳輸帶的中部左右兩側設有用于感應IC芯片就位并向伺服電機輸出IC芯片就位信號的光電開關；

所述伺服電機分別連接光電開關和標刻完成信號輸出模塊，所述伺服電機由IC芯片就位信號關閉，并由標刻完成信號啟動。

優(yōu)選的，所述收集料斗內(nèi)表面設有防止IC芯片碰撞受損的柔軟緩沖層。

本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于提供一種IC芯片激光標刻裝置，其能減少作業(yè)員的工作量，降低人員成本，增加生產(chǎn)效率。作業(yè)員在芯片表面貼標識，每小時的產(chǎn)能是800左右，本實用新型IC芯片激光標刻裝置每小時的產(chǎn)能可以達到1500左右，大大降低了人工成本。

本實用新型IC芯片激光標刻裝置的工作過程如下：將IC芯片平放于IC芯片放置槽內(nèi)，傳輸帶帶動IC芯片到達光電開關處，光電開關感應到IC芯片后，傳輸帶停止轉動，激光打標裝置開始工作，在IC芯片表面標刻需要的記號，標刻完成后，傳輸帶繼續(xù)轉動，放置槽內(nèi)的IC芯片在傳輸帶的翻轉處掉入收集料斗中，并由排料管向外輸出。

附圖說明

圖1是本實用新型的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

本實用新型具體實施的技術方案是：

如圖1所示，一種IC芯片激光標刻裝置，包括循環(huán)轉動的平置傳輸帶1；

所述傳輸帶1的外表面上設有用于放置平置IC芯片的IC芯片放置槽；

所述傳輸帶1，在其由上往下的翻轉處下方，設有用于接收從傳輸帶1上落下的IC芯片的收集料斗5；

所述收集料斗5底部設有用于向外輸出IC芯片的排料管6；

所述傳輸帶1的中部上方設有用于對IC芯片進行標刻的激光打標裝置3；

所述傳輸帶1配有驅(qū)動其轉動的伺服電機2；

所述激光打標裝置3包括用于向伺服電機2輸出標刻完成信號的標刻完成信號輸出模塊；

所述傳輸帶1的中部左右兩側設有用于感應IC芯片就位并向伺服電機2輸出IC芯片就位信號的光電開關4；

所述伺服電機2分別連接光電開關4和標刻完成信號輸出模塊，所述伺服電機2由IC芯片就位信號關閉，并由標刻完成信號啟動。

所述收集料斗5內(nèi)表面設有防止IC芯片碰撞受損的柔軟緩沖層。

本實用新型IC芯片激光標刻裝置的工作過程如下：將IC芯片平放于IC芯片放置槽內(nèi)，傳輸帶1帶動IC芯片到達光電開關4處，光電開關4感應到IC芯片后，傳輸帶1停止轉動，激光打標裝置3開始工作，在IC芯片表面標刻需要的記號，標刻完成后，傳輸帶1繼續(xù)轉動，放置槽內(nèi)的IC芯片在傳輸帶1的翻轉處掉入收集料斗5中，并由排料管6向外輸出。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。