[實用新型]一種電子搭建模塊

有效

• 申請號: 201520748922.0
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN205029044U
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 常和平;張天興
• 申請（專利權）人: 北京和太升電子技術有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

1.一種電子搭建模塊，其特征在于，包括：

電路單元，所述電路單元上設置有電路；

連接單元，所述連接單元與所述電路單元機械固定地連接；所述連接單元包括基體和端子；所述基體具有承載所述電路單元的承載面，所述承載面位于所述電路單元的第一側；所述端子靠近所述電路單元的第二側設置，所述端子與所述電路單元電連接。

2.根據權利要求1所述的電子搭建模塊，其特征在于：

所述端子與電路單元所述第二側上的接線端電連接。

3.根據權利要求1或2所述的電子搭建模塊，其特征在于：

所述連接單元還包括固定件，所述固定件與所述基體固定連接，所述固定件與所述承載面之間形成有至少部分地容納所述電路單元的縫隙；

所述電路單元被所述固定件和所述基體夾持在所述縫隙中。

4.根據權利要求3所述的電子搭建模塊，其特征在于：

所述固定件包括凸出部分，所述凸出部分穿過所述電路單元與所述基體固定連接。

5.根據權利要求3所述的電子搭建模塊，其特征在于：

所述端子設置在所述固定件上。

6.根據權利要求5所述的電子搭建模塊，其特征在于：

所述基體上設置有磁體。

7.根據權利要求5所述的電子搭建模塊，其特征在于：

所述固定件上開設有通孔，所述端子至少部分地設置于所述通孔中，并沿著所述通孔的方向延伸。

8.根據權利要求7所述的電子搭建模塊，其特征在于：

所述端子包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分具有不同的直徑；

所述第一部分設置在所述通孔中，所述第二部分靠近所述通孔的第一端部設置，所述第一端部靠近所述電路單元的接線端。

9.根據權利要求8所述的電子搭建模塊，其特征在于：

所述的端子包括超過3個的接線柱。

10.根據權利要求8所述的電子搭建模塊，其特征在于，所述第二部分的直徑大于所述第一部分的直徑。