[實用新型]單晶硅棒截斷機

有效

• 申請號: 201520748707.0
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN205167276U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 盧建偉
• 申請（專利權）人: 上海日進機床有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種單晶硅棒截斷機，其特征在于，包括：

機座；

設于所述機座的物料輸送臺，用于承載待切割的單晶硅棒并驅動所述單晶硅棒沿著所 述單晶硅棒的軸向進行輸送；以及

多線切割裝置，包括設于所述機座的機架和設于所述機架且通過一升降機構而可升降 地設于所述物料輸送臺的上方的多個線切割單元，多個所述線切割單元在所述升降機構的 控制下同步下降至所述物料輸送臺并同時對所述單晶硅棒進行切割以將所述單晶硅棒切 割為多個單晶硅區段，切割后的多個所述單晶硅區段再通過所述物料輸送臺進行依序卸 料。

2.根據權利要求1所述的單晶硅棒截斷機，其特征在于，所述線切割單元包括設于所述 機架且傳動連接于所述升降機構的支架以及對稱設置于所述支架底部的兩個切線輥，兩個 所述切線輥之間設有切割線。

3.根據權利要求2所述的單晶硅棒截斷機，其特征在于，所述支架包括設于所述機架且 傳動連接于所述升降機構的水平框架以及對稱設置于所述水平框架底部的兩個豎直框架， 所述切線輥設于所述豎直框架上；兩個所述豎直框架分別設于所述水平框架的底部兩端， 所述水平框架與兩個所述豎直框架拼接形成倒凹字型支架。

4.根據權利要求1所述的單晶硅棒截斷機，其特征在于，所述機架的相對兩側分別設有 滑槽，多個所述線切割單元之間通過一連桿而相互連接，所述連桿上固設有滑設于所述滑 槽的滑塊。

5.根據權利要求2所述的單晶硅棒截斷機，其特征在于，還包括壓制件，所述壓制件包 括可升降地設于所述支架上的升降塊以及對稱設于所述升降塊上的兩個用于壓制待切割 的單晶硅棒的壓制板。

6.根據權利要求1所述的單晶硅棒截斷機，其特征在于，所述物料輸送臺包括用于承載 待切割的單晶硅棒并驅動切割后的多個所述單晶硅區段沿軸向進行輸送的滾輪組件以及 用于控制所述滾輪組件的電機組件，所述滾輪組件根據切割的單晶硅區段而劃分為多個滾 輪組件區段，每一個滾輪組件區段內包括有多個滾輪對，每一個滾輪對包括有通過轉動軸 相連的兩個滾輪，所述電機組件包括多個電機，每一個所述滾輪對對應一個所述電機或者 同屬于一個滾輪組件區段中的多個滾輪對共用一個所述電機。