[實用新型]蝕刻inlay的薄卡

有效

• 申請號: 201520747359.5
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN204965482U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發明（設計）人: 張凱星
• 申請（專利權）人: 深圳市創新佳電子標簽有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子標簽技術領域，具體涉及蝕刻inlay的薄卡。

背景技術

目前市場采用COB+超聲波埋線+點焊+層壓工藝。

現有技術的技術方案：

1.在PVC面上沖若干孔位；

2.把沖好的PVC定位在超聲波埋線機上，根據設定的參數進行埋線，固定好埋線線頭；

3.埋線結束后，用固定膠紙貼在沖的孔位上，以便后續貼片的固定；

4.將COB通過貼片機貼到沖孔位置，COB兩側需要和埋線線頭重合；

5.用點焊機每次點焊若干位置，焊后進行測試；

6.用做好的中間料兩邊加PVC，用鋼板固定層壓；

7.層壓后再次用PET印刷面料封裝層壓；

8.用設定好尺寸模具進行沖卡。

層壓是通過加熱完成PVC互黏的一種封裝。

現有薄卡COB工藝+放線+層壓造成，主要應用為票卡等方面。由于COB等原因，薄卡在彎折時，報廢率略高，薄卡定義為0.48±0.02毫米。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、設計合理、使用方便的蝕刻inlay的薄卡。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：它包含基材、射頻芯片、導電膠水、第一蝕刻鋁天線、第二蝕刻鋁天線；所述的基材的正面設置有第一蝕刻鋁天線，背面設置有第二蝕刻鋁天線；所述的基材與射頻芯片配合的位置設置有導電膠水，射頻芯片通過導電膠水與基材連接。

作為優選，所述的第一蝕刻鋁天線與第二蝕刻鋁天線采用鉚接工藝串聯。

作為優選，所述的射頻芯片的上表面和基材的下表面設置有芯片保護層。

作為優選，所述的芯片保護層的外表面設置有印刷料層。

作為優選，所述的射頻芯片采用FLIP-CHIP工藝封裝。

作為優選，所述的基材為耐腐蝕、耐高溫的PET基材。

采用上述結構后，本實用新型產生的有益效果為：本實用新型所述的蝕刻inlay的薄卡，芯片位置小，厚度薄，層壓后卡片表面無任何芯片痕跡，便于發卡，耐彎折，韌性好，本實用新型具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。

附圖說明

圖1是本實用新型結構圖。

附圖標記說明：

1、基材；2、第一蝕刻鋁天線；3、印刷料層；4、射頻芯片；5、導電膠水；6、芯片保護層；7、第二蝕刻鋁天線。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作進一步的說明。

參看如圖1所示，本具體實施方式采用如下技術方案：它包含基材1、射頻芯片4、導電膠水5、第一蝕刻鋁天線2、第二蝕刻鋁天線7；所述的基材1的正面設置有第一蝕刻鋁天線2，背面設置有第二蝕刻鋁天線7；所述的基材1與射頻芯片4配合的位置設置有導電膠水5，射頻芯片4通過導電膠水5與基材1連接。

作為優選，所述的第一蝕刻鋁天線2與第二蝕刻鋁天線7采用鉚接工藝串聯。

作為優選，所述的射頻芯片4的上表面和基材1的下表面設置有芯片保護層6。

作為優選，所述的芯片保護層6的外表面設置有印刷料層3。

作為優選，所述的射頻芯片4采用FLIP-CHIP工藝封裝。

作為優選，所述的基材1為耐腐蝕、耐高溫的PET基材。

采用上述結構后，本具體實施方式產生的有益效果為：本具體實施方式所述的蝕刻inlay的薄卡，芯片位置小，厚度薄，層壓后卡片表面無任何芯片痕跡，便于發卡，耐彎折，韌性好，本具體實施方式具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征以及本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。